판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Etch #293798847

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Etch는 현대 반도체 처리에 사용되는 매우 정확한 반도체 에칭 도구입니다. 이 에처는 반도체 재료의 반복 가능하고 정확한 에칭을 가능하게합니다. 특허를받은 가스 화학 물질, 전자 빔 및 고급 에치 시스템 엔지니어링 (Advanced Etch System Engineering) 조합을 기반으로합니다. 이 에처는 먼저 PECVD 산화물 (PECVD oxide) 을 증착시켜 에칭을 위해 적합한 산화물 마스크 (oxide mask) 를 달성하는 기본 과정 외에도, 에치 프로파일 및 지형을 더 잘 제어하기 위해 웨이퍼의 전기 편향을 제공합니다. 이 도구는 30 ~ 1100mm 사이의 에치 레시피 (etch recipe) 를 적용하여 다양한 웨이퍼 두께와 크기를 가능하게하도록 설계되었습니다. AMAT Centura Etch 도구의 주요 목적은 하나 이상의 레이어를 기판으로 가져와 얕은 트렌치 격리 (STI) 및 높은 종횡비 접촉 (High Aspect Ratio Contact Etching) 을 포함한 정확한 피쳐 형상을 달성하는 것입니다. '컨택트 홀 (Contact Hole)' 및 '비아 (Vias)' 기능을 통해 백엔드 애플리케이션의 공간 낭비를 줄여 디바이스 성능 및 영역 효율성을 높일 수 있습니다. 에처 (etcher) 는 또한 정확한 에치 프로파일과 깊이가 필요한 에칭을 통해 백엔드에 적합합니다. 가로세로비 (aspect ratio) 가 높기 때문에 비아 (vias), 바닥 평면 픽셀 (floor planar pixel) 과 같은 깊은 구조를 만드는 데 특히 유용합니다. APPLIED MATERIALS Centura Etch 툴은 또한 전통적인 가스 시스템에 의해 생성 된 플라즈마의 백배 이상의 내구성을 가진 플라즈마를 생성 할 수 있습니다. 따라서 안정성이 향상되고 운영 및 유지 보수 비용이 절감됩니다. 또한, 이 툴은 병렬 웨이퍼 처리를 위해 최대 11 개의 프로세스 챔버를 위한 고급 프로세스 확장성을 갖추고, 처리량을 향상시킵니다. 센츄라 에치 (Centura Etch) 는 또한 고급 자체 조정 기능을 제공하여 도구의 매개변수를 자동으로 조정하여 최적의 에치 성능을 보장합니다. 이 기능을 사용하면 배치 내에서 최소 변동 (variation) 이 있는 광범위한 재료에 대해 높은 정밀도 에칭이 가능합니다. 또한 고급 모니터와 제어 시스템 (Control System) 은 모니터링 및 운영을 단순화하여 유지 보수를 위한 다운타임을 줄입니다. 결론적으로, AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Etch는 매우 정확하고, 비용 효과적이며, 신뢰할 수있는 반도체 에칭 툴로, 에칭 된 재료의 반복 가능한 정밀 에칭을 가능하게합니다. 최신/신제품 반도체 애플리케이션의 요구 사항에 맞춰 운영 노드를 확장할 수 있는 다양한 옵션을 제공합니다 (영문).