판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS #9212912

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS (Deposition Process Equipment) 는 박막 재료를 반도체 및 평면 패널 디스플레이 기판에 증착하는 데 사용되는 매우 다재다능하고 신뢰할 수있는 UHV (초고진공) 공정 도구입니다. 이 시스템은 균일성 (unifority) 과 균일성 제어 기능이 뛰어난 고순도 (high-purity), 초박형 (ultra-thin) 공정 재료의 생산을 위해 특별히 설계되었으며 정교한 증착 공정이 가능합니다. 이 장치는 2 개의 독립적 인 증착 소스와 2 개의 독립적 인 가스 소스를 사용합니다. 이 기계는 미립자 수준이 매우 낮게 설계되어 초박층 (ultra-thin layer) 의 생산에 매우 적합합니다. AMAT Centura DPS는 진공 공정 챔버, 증착 소스, 가스 소스, 쓰기 소스, 대상 쉴드, 온도 소스 및 초고진공 (UHV) 소스를 포함한 여러 프로세스 구성 요소를 사용하여 작동합니다. 진공 공정 챔버 (vacuum process chamber) 는 지속적인 수직 튜브 구조로, 지속적인 초고진공 조건을 가능하게하며, 기계 환경으로의 입자 탈출 가능성을 제거하는 데 도움이됩니다. 증착 원 (deposition source) 은 기판 물질에 증착 된 필름 구조에서 방울과 균일 성의 영향을 줄이기 위해 설계된 전자 빔 증발 도구 (electron-beam evaporation tool) 이다. 가스원 (gas source) 은 공정 챔버 (process chamber) 에 미리 정해진 가스 압력을 도입하는 데 사용되며, 공정을 모니터링하고 제어하는 데 사용될 수도 있습니다. 쓰기 소스 (write source) 는 프로세스 레시피 전달에 사용되며, 대상 실드 (target shield) 는 증착 프로세스에 사용되는 광자 에너지의 공간 제어를 가능하게 합니다. APPLIED MATERIALS Centura DPS (APPLIED MATERIALS Centura DPS) 는 복잡한 다중 계층 구조의 증착에 매우 효과적입니다. 이는 증착원과 가스 소스를 정확하게 제어하기 때문입니다. 뛰어난 균일성 제어 기능으로 10 나노미터만큼 얇은 레이어를 생산할 수 있습니다. 증착 과정은 매우 높은 진공 구성 및 정확한 온도 제어 (temperate control) 덕분에 반복 가능합니다. 에셋에는 광범위한 데이터 로깅 (Data Logging) 및 프로세스 제어 (Process Control) 기능이 있어 사용자가 실시간으로 프로세스 매개변수를 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 센츄라 DPS (Centura DPS) 는 매우 신뢰할 수 있는 초고성능 진공 프로세스 툴로, 정확한 균일성 제어 기능을 갖춘 초박막 레이어 제작에 적극 권장됩니다. 정밀한 온도 조절 (temperature control) 과 고급 데이터 로깅 (advanced data logging) 기능을 통해 복잡한 다중 계층 프로세스에 이상적인 반면, UHV 구성은 높은 수준의 반복 가능성과 제어 가능한 프로세스를 제공합니다. 이것은 기판 증착 및 박막 응용에 이상적인 선택입니다.