판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP #114540
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판매
ID: 114540
Metal Etch DPSII, 8"
Software Version - E1.5
Loadlock - Versaport
Wafer Passthru and Storage - 2 slots
Chamber A - DPS II
Chamber B - DPS II
Chamber C - ASP II
Chamber D - ASP II
Chamber F - Orientor
Chamber E - Cooldown
System Monitor - 1 remote / 1 thru-wall mount
Configurable Light Tower - Direct I/O Four Color Light Tower
Controller Facilities Interface - Top AC
Controller Exhaust - Top
Robot Blade Ceramic, narrow bridge
Buffer Transport - VHP+
Manual Lid Hoist - Yes
Helium Cooling IHC with MKS MFC (dual zone)
Host Interface - HSMS
Wafer Mapping
Water Leak Det. @ Gen. Rack/Controllers Alarm
EMO (Turn to release)
Gas Panel Enclosure - High purity, 5 RA, 1.125" surface mount
Facility - Bottom feed single line drop
Gas Panel Exhaust - Top exhaust
Chamber Gas Panel Control - O2 (Golden MFC)
Gas Stick - Full Stick
Filter Type - PALL
Turbo pump - Seiko Seiki STP-2503PV
Turbo controller - STP-A2503
Gate valve - Throttling type VAT 65 series
100m Torr manometer
RF source generator - 13.56MHZ 3.0KW APEX 3013
RF source match - Navigator 3013
RF bias generator - 13.56MHZ 1.5KW APEX 1513
RF bias match - Navigator match
Auto bias : Enabled
Cathode flow switches : Yes
Chamber wall return switch : Yes
Chamber cathode chiller : SMC POU INR-244-602A
Chamber wall chiller : SMC INR-498-012C
Endpoint type - Monochrometer (USB interface/chamber located)
BCL3 line heater - watlow anafaze controller
MFC Type - Unit DNET 8565 5RA
O2 - 1000sccm
BCL3 - 200sccm
CL2 - 200sccm
NF3 - 100sccm
HCL - 100sccm
Chamber details available upon request
De-installed and Palletized/Vacuum Packed Only
Shutdown Report Available
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP는 반도체 처리를 위해 설계된 멀티 스테이션 멀티 챔버 공정 원자로 장비입니다. 배치 에치, 증착 및 습식 클린 프로세스를 위해 업계 최고의 12 챔버 레이아웃을 제공합니다. 이 시스템은 다중 계층 평면 (multilayer planar) 구조를 통해 고출력, 고밀도 플라즈마 에치, 저압 및 고온 강착에 이르기까지 광범위한 프로세스 옵션을 제공합니다. AMAT 센츄라 AP (Centura AP) 는 다양한 프로덕션 어플리케이션에 적합하며, 온보드 프로세스 제어 장치를 통해 최대의 프로세스 제어 및 신뢰성을 보장합니다. 또한 공정 챔버 빌더 (process chamber builder) 구성을 통해 고객 프로세스 요구 사항에 가장 적합한 맞춤형 챔버 아키텍처를 사용할 수 있습니다. etch 프로세스의 경우, APPLIED MATERIALS Centura AP에는 etch 프로파일 및 선택성에 대한 정확하고 안정적인 제어를 위해 고성능 유도 결합 플라즈마 (ICP) 에처가 장착되어 있습니다. 터보 펌프 처리 챔버 (turbo-pumped process chamber) 는 독립적 인 압력과 전력 제어를 가지고 있으며, 에치 레이트와 에치 균일성을 최적화합니다. 에치가 아닌 재료를 포함한 에치 제품도 컴퓨터에서 처리 할 수 있습니다. 증착 프로세스의 경우, Centura AP는 강력하고 효율적인 증착 기능을 갖추고 있습니다. 이 도구는 고효율 HEA (High-Throughput Alloy) 기술을 활용하여 다양한 박막에 대한 저온, 저압 증착을 가능하게합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP의 통합 프로세스 제어 자산은 사용 편의성, 최대 가동 시간, 반복 가능한 정확한 결과를 위해 설계되었습니다. 이 모델은 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 와 문서 (documentation) 를 제공하여 운영자가 신속하게 속도를 높이고 프로세스를 최적화할 수 있도록 합니다. 이 장비의 기능은 동적 GUI 기반 레시피 로딩도 지원하므로, 빠르고 쉬운 레시피 전환이 가능합니다. AMAT 센츄라 AP (AMAT Centura AP) 의 온보드 진단 시스템을 통해 전체 프로세스에 대한 가시성을 높일 수 있으므로 프로세스 균일성과 수율을 높일 수 있습니다. 이 장치에는 ACD/ADM (Advanced Process Control and Automatic Disturbance Monitoring) 기능이 장착되어 있어 오류 및 잘못된 설정을 신속하게 감지하고 수정 조치를 제공할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS Centura AP는 시스템의 성능과 안정성을 최적화하기 위해 AFB (Advanced Adaptive-Feedback Control) 옵션을 사용하여 설계되었습니다. 이 기능을 사용하면 프로세스 조건의 변경 사항을 사전 예방적으로 모니터링하고 조정할 수 있으므로 '반복 가능성 (repeatability)' 과 '제어 (control)' 를 극대화할 수 있습니다. 전반적으로, Centura AP는 다양한 생산 응용 프로그램에 대한 유연하고 안정적인 프로세스 원자로 자산입니다. 강력한 기능을 통해 정확하고 반복 가능한 (repeatable) 프로세스를 통해 안정적이고 일관된 웨이퍼 구성과 성능을 구현할 수 있습니다.
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