판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP DPS II #9392539

AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP DPS II
ID: 9392539
Metal etcher.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP DPS II (Advanced Plasma Downstream Equipment) 는 태양 광 세포, OLED 디스플레이 재료 및 기타 다양한 박막 제품의 대용량 생산을 위해 설계된 원자로입니다. 이 원자로는 고급 플라즈마 증착 기술과 단순화 된 화학 증기 증착 공정 (Simplified chemical vapor deposition process) 을 결합하여 공정 견고성과 제어를 강화합니다. 이 시스템은 다양한 프로세스에서 반복 가능한 결과 (repeatable result) 와 낮은 유지 관리 비용 (maintenance cost) 을 제공 할 수있는 기능이 특징입니다. AMAT Centura AP DPS II 원자로는 비정질 실리콘 (a-Si) 수동층, 얕은 트렌치 격리층, 화학 증기 증착 (CVD) 산화물 층 등과 같은 다양한 박막 증착 프로세스에 사용될 수 있습니다. 이 장치는 이러한 프로세스의 증착율, 온도, 두께를 안정적이고 정확하게 제어할 수 있으며, 따라서 정확한 제어 및 반복 기능을 통해 고품질 박막 (Thin-film) 을 생산할 수 있습니다. 이 아키텍처는 또한 유전체 에칭 프로세스뿐만 아니라 산화 및 수동화 프로세스를 용이하게합니다. APPLIED MATERIALS Centura AP DPS II 원자로는 공정 챔버, 플라즈마 생성을위한 고전압 발전기, RF 플라즈마 생성을위한 RF 전원 및 화학 증기 증착을 생성하기위한 MESA 소스로 구성됩니다. 공정 챔버 (Process Chamber) 는 대용량 생산 환경을 제공하도록 설계되었으며, 많은 양의 공정 챔버 (Process Chamber) 가 고밀도 박막 예금을 생산하기위한 훌륭한 환경을 만듭니다. 이 기계는 또한 우수한 웨이퍼 조작 (wafer manipulation) 기능을 제공하여 사용자는 프로세스 챔버 내에서 웨이퍼 위치를 변경하여 다양한 프로세스를 지원할 수 있습니다. 원자로 (Reactor) 에는 공정 처리 종료 (End of deposition process) 를 제어하는 실시간 엔드포인트 탐지 툴과 프로세스 반복성을 모니터링하고 유지하는 데 도움이 되는 다양한 프로세스 모니터링 (process monitoring) 및 데이터 로깅 (data logging) 옵션이 장착되어 있습니다. 또한, 에셋은 다양한 프로세스 매개변수 (process parameter) 를 지원하므로 사용자가 특정 애플리케이션에 따라 프로세스를 사용자 정의할 수 있습니다. 마지막으로, 이 모델은 유연한 확장 경로 (Scaling Path) 를 통해 설계되었으며, 새로운 장비에 상당한 투자를 하지 않고도 운영 환경을 확장할 수 있습니다. Centura AP DPS II 원자로는 태양 광 세포, OLED 디스플레이 재료 및 기타 박막 제품의 대용량 생산에 적합한 선택입니다. 안정적이고 정확한 프로세스 제어 덕분에, 사용자는 반복 기능을 통해 고품질 (High-Quality) 결과를 얻을 수 있으며, 이 장비를 상용화 (Commercial-Scale) 애플리케이션에 이상적으로 활용할 수 있습니다. 또한, 이 시스템은 낮은 유지 관리 비용을 제공하여 많은 상용 애플리케이션을 위한 비용 효율적인 솔루션이 됩니다.
아직 리뷰가 없습니다