판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura ACP #9044357

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ID: 9044357
RP EPI system, 12" Install Type: Through-the-wall (TTW) Platform Type: 300mm Centura ACP System Config: FI/LPs LLK-A (Batch Load) LLK-B (Batch Load) Ch-A: RP EPI Ch-B: RP EPI Ch-C: RP EPI Ch-D: RP EPI Cassette Interface: Factory Interface (FI): rev 5.3+ (2) 300mm TDK FOUP Load-ports Status Lamp: FI Mounted, Programmable, (R, Y, G, B) Transfer Chamber Lid type : Solid (SS) User Interface: System-side UI on Roll-around stand Touch Screen Keyboard/Mouse System Software (SW) ver: ccB2.6_37 Power Requirements: 480/208VAC, 3-Phase Chemical/Gases used: H2, DCS, HCL, N2 Remote Components: (2) AC Remote Panel, 480VAC 2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP는 고급 반도체 포장 용도로 설계된 최첨단 증착 원자로입니다. 고분자, 산화물, 유기물 등 다양한 물질에 대해 고성능, 저비용, 고수율 결과를 제공할 수 있습니다. AMAT Centura ACP는 고급 반도체 포장을 위해 설계되었으며, 프로세스 사용자 정의를 위한 모듈식 설계를 갖추고 있습니다. 기판의 두께와 균일 성을 정확하게 제어 할 수있는 고급 가변 증착 속도 (advanced variable deposition rate) 기능이 있습니다. 원자로에는 가변 회전 시스템 (variable rotation system) 과 같은 다양한 다중 모드 (multi-mode) 기능이 있으며, 동시에 여러 기판을 처리 할 수 있습니다. 원자로 (Reactor) 는 다른 처리 기능과 결합하여 여러 레이어로 복잡한 3 차원 구조를 생성 할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS Centura ACP (APPLIED MATERIALS Centura ACP) 에는 필름의 증착률과 균일성을 정확하게 제어하기 위해 여러 가지 고급 기능이 장착되어 있습니다. 고해상도 프로젝션 광학 시스템 (Optics System) 을 통해 증착 매개변수를 정확하게 정렬하고 모니터링할 수 있습니다. 또한, 증착 과정에서 공정 챔버의 정밀 이동을 허용하는, 제어 가능한 노즐 포지셔너를 특징으로한다. Centura ACP는 silane에서 HSQ (hydrogen silsesquioxane) 에 이르기까지 다양한 고성능 feedgas 화학 물질과 호환됩니다. 원자로는 저항 재료, 필름 접착제, 금속, 실리콘, MEMS 장치 등 다양한 재료를 처리 할 수 있습니다. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura ACP는 환경 요구 사항을 고려하여 설계되었으며, 낮은 수준의 미립자를 보장하며, 여전히 고수율, 고성능 결과를 제공합니다. 확장성을 위해 설계되었으며 배치 시스템 (Batch Systems), 닫힌 루프 시스템 (Closed-Loop System) 과 같은 다른 장비에서도 작동합니다. AMAT Centura ACP의 모듈식 설계 및 기능을 통해 고급 반도체 패키징 어플리케이션에 일관된 고구경 결과를 제공할 수 있습니다. 다양한 다중 모드 기능을 통해 고성능 (high-production) 실행 및 맞춤형 프로세스에 적합합니다. APPLIED MATERIALS Centura ACP (APPLIED MATERIALS Centura ACP) 는 정확한 제어 및 고수율 결과를 위한 첨단 기능으로, 모든 고급 반도체 패키징 요구에 적합합니다.
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