판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax #9244054

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ID: 9244054
웨이퍼 크기: 8"
Oxide etcher, 8" Loadlock type: Narrow body (2) eMax Chambers Controller AC Rack Generator rack Buffer robot: VHP+ Turbo pump: ALCATEL 1603 ENI 28B RF Generator RF Rack MFC Type: AERA 770FC-770AC.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 eMax는 반도체 지원 웨이퍼 에칭, 증착, 스트리핑 및 청소 원자로입니다. 이 장비는 다양한 구성으로, 그리고 다양한 처리량 (throughput) 기능을 통해 기판을 처리할 수 있습니다. Centura 5200은 프로세스 매개 변수를 정확하게 제어하고, 다이 수익률 및 수익성을 극대화합니다. Centura 5200 은 운영 프로세스를 최적화하기 위해 설계된 여러 가지 혁신적인 구성요소를 갖추고 있습니다. 개별 프로세스 요구에 맞게 구성 할 수있는 유연한 Endura Process Chamber가 특징입니다. 이 챔버는 Slant Wall PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 프로세스를 사용하여 모든 프로세스를 단일 시스템으로 통합하여 처리량을 증가시킵니다. 이 챔버에는 완벽한 웨이퍼 정렬을 보장하는 고정밀 (high-precision) 플랫폼이 있어 정밀 에칭 및 증착이 가능합니다. 또한 ZCEI (Zero Compression Edge Isolation) 기술은 챔버에 구현되어 프로세스 매개 변수의 제어를 강화하고 전체 워크플로를 개선합니다. Centura 5200Further는 프로세스 조건을 지속적으로 모니터링하는 Throughput Safeguard Mechanism을 통해 프로세스 제어를 보장합니다. 인증된 프로세스 제어 기능을 제공하고 품질을 보장하는 AMAT Trusted Integration 아키텍처의 핵심 구성 요소입니다. 이 장치는 또한 고급 진공 설계 (Vacuum Design) 기술을 사용하여 깨끗한 프로세스 챔버와 빠른 주기 시간을 허용합니다. 원자로 에는 고유 한 "응용프로그램 '의 필요 를 충족 시키도록 설계 된 다양 한 특수 증착/식각 공정 이 있다. 실리콘 니트 라이드 증착 기술 (Silicon Nitride deposition technology) 이 장착되어 있어 적합성이 향상되고 유전성이 뛰어납니다. Metal Gates 증착 기술을 사용하면 에칭 단계에서 기본 기능을 보호하는 밀집된 하드 마스크 레이어를 생산할 수 있습니다. 또한, 이 기계는 Smooth Surface 습식 클리닝 및 에칭 프로세스를 사용하여 생산 중 웨이퍼 전체의 깨끗함과 균일성을 최적화하여 포스트 프로세싱 성능을 크게 향상시킵니다. Centura 5200 은 효율적인 툴 모니터링 및 관리를 위해 설계된 통합 툴 플랫폼에서 지원됩니다. Smart Alarm Manager (Smart Alarm Manager) 가 장착되어 있어 프로세스 모니터링을 효율적으로 자동화할 수 있으며 생산에 많은 비용이 소요되는 레티클을 방지할 수 있습니다. Performance Analytics Platform 을 사용하면 잠재적인 문제를 파악하고 운영 프로세스를 실시간으로 관리할 수 있습니다. 마지막으로, 이 자산에는 장치 상호 운용성 및 도구 간 연결 (Tool-to-Tool Connectivity) 에 대한 완벽한 통합 및 통합 제어를 제공하는 통합 클라우드 API (Application Programming Interface) 가 장착되어 있습니다. AMAT Centura 5200 eMax는 강력한 반 도체 웨이퍼 에칭, 증착, 스트리핑 및 청소 원자로입니다. 종합적인 프로세스 제어, 고급 증착/에칭 프로세스 (advanced deposition/etching process) 및 통합 모델 플랫폼으로, 이 장비는 고급 반도체 장치 생산에 이상적입니다.
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