판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS 0010-27433 #293743876

AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-27433은 고급 반도체 처리 응용 프로그램을 위해 설계된 진공 플라즈마 원자로 장비입니다. 반도체 제조 장비의 세계적 공급업체인 AMAT Inc. (AMAT Inc.) 가 개발한 이 원자로모델은 씬 필름 (Thin Film) 과 에칭 실리콘 웨이퍼 (Eching Silicon Wafer) 를 제어하는 최첨단 기술을 제공한다. AMAT 0010-27433의 핵심에는 공정 오염을 최소화하고 높은 순도 증착 (high purity deposition) 을 보장하기 위해 초고성능 진공 수준에 도달 할 수있는 고성능 진공실이 있습니다. 원자로에는 여러 개의 가스 입력 포트, RF 플라즈마 소스, 기판 가열 단계 (기판 가열 단계) 가 장착되어 있어 증착 프로세스 매개변수를 정확하게 제어 할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS 0010-27433의 주요 기능 중 하나는 화학 증기 증착 (CVD) 및 물리 증착 (PVD) 프로세스를 모두 수행 할 수있는 기능입니다. CVD는 기질 표면에서 고체 박막을 형성하기 위해 전구체 가스의 반응을 포함하며, PVD는 박막 (thin film) 을 증착하기 위해 대상 재료의 물리적 스퍼터링을 포함한다. 이 이중 프로세스 기능은 광범위한 재료 증착 옵션 (material deposition options) 과 프로세스 개발 유연성 (flexibility in process development) 을 제공합니다. 원자로에는 또한 필름 품질과 균일 성을 향상시키기 위해 반응성이 높은 종을 생성 할 수있는 고급 플라즈마 소스 (advanced plasma source) 가 장착되어 있습니다. 이러 한 "플라즈마 '원 들 은" 플라즈마' 의 "에너지 '와 밀도 를 특정 한 증착 과정 을 최적화 하기 위하여 여러 가지 주파수 와 전력 수준 으로 조정 될 수 있다. 증착 과정을 정확하게 제어하기 위해 0010-27433에는 정교한 가스 흐름 제어 시스템 (gas flow control system) 이 장착되어 있습니다. 이 단위는 반응 챔버에 전구체 가스를 정확하게 전달하여 필름 두께 (film thickness), 구성 (composition) 및 균일 성 (uniformity) 에 대한 엄격한 제어를 가능하게한다. 증착 기능 외에도 AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-27433은 실리콘 웨이퍼를 패턴화하고 형성하기위한 에치 기능도 제공합니다. 원자로는 다른 에치 화학 물질 (etch chemistry) 과 공정 매개변수 (process parameters) 로 구성되어 높은 에치 속도와 선택성을 달성하며, 복잡한 반도체 소자 구조를 만드는 데 필수적입니다. 원자로 머신은 공정 레시피 (process recipe) 를 쉽게 프로그래밍하고 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링할 수 있는 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 에 의해 제어됩니다. 또한 프로세스 최적화 및 문제 해결을 위한 데이터 로깅 및 분석 기능을 제공합니다. 전반적으로, AMAT 0010-27433 원자로는 반도체 제조를위한 다재다능하고 신뢰할 수있는 도구이며, 단일 플랫폼에서 고급 증착 및 에치 기능을 제공합니다. 고성능 컴포넌트 (HPC) 와 정밀한 프로세스 제어 (Process Control) 를 통해 고급 반도체 장치를 위한 고품질 박막 증착 및 에칭이 필요한 연구/생산 환경에 이상적인 선택입니다.