판매용 중고 AIXTRON LYNX-iXP #9092600

AIXTRON LYNX-iXP는 반도체 제조의 연구 및 생산 응용 분야를 위해 설계된 고급 턴키 플라즈마 처리 장비입니다. 초박형 금속 및 기타 재료를 균일성과 정확성으로 엄청나게 높은 속도로 증착 할 수있는 고출력 증착 원 (high-power deposition source) 을 포함합니다. 이 시스템은 또한 고유한 대화식 프로세스 챔버 (interactive process chamber) 를 갖추고 있어 응용 프로그램에 따라 프로세스 조건을 빠르게 조정할 수 있는 유연성을 제공합니다. LYNX-iXP 를 사용하면 처리 속도, 효율성, 비용 절감 효과를 극대화할 수 있습니다. AIXTRON LYNX-iXP에는 자동 웨이퍼 처리 장치 (Automatic Wafer Handling Unit) 가 내장되어 있으며, 가공되는 웨이퍼에 대한 오염 위험과 손상을 줄이기 위해 중단 없이 안정적인 처리를 제공하도록 설계되었습니다. 안정적이고 고정밀도 높은 자동 로딩으로 처리량 (throughput) 과 향상된 수율 (yield) 을 보장하며, 작업 중에도 더 큰 웨이퍼 크기나 증착율이 높은 재료를 사용할 수 있습니다. LYNX-iXP는 고급 플라즈마 제너레이터 (Plasma Generator) 에 의해 구동되며, 사용자는 서로 정확하고 독립적으로 증착 매개변수를 프로그래밍 할 수 있습니다. 이렇게 하면 한 공정 단계 (process step) 에서 다음 단계 (layer thickness, chemical composition, surface topography) 까지 높은 정도의 공정 균일성이 가능합니다. 이 정밀도는 또한 AIXTRON LYNX-iXP를 특수 재료의 증착 또는 나노 미터 스케일 기능의 증착을위한 이상적인 도구로 만듭니다. 안전성과 효율성을 위해 LYNX-iXP는 통합 IPS (Advanced In-Situ Purge Machine) 를 갖추고 있으며, 이를 통해 사용자는 공구의 압력, 온도, 흐름 속도 및 혼합물을 빠르고 정확하게 조정할 수 있습니다. 이것은 안전 제한 내에서 메탄 (methane) 및 기타 반응물을 유지하면서 공정의 품질을 유지하는 데 도움이됩니다. AIXTRON LYNX-iXP는 또한 여러 인터페이스 기능을 갖추고 있으며, 다양한 기존 시스템과 통합하고 프로세스 매개변수 (process parameter) 와 오버레이드 (overlaid) 측정을 결합할 수 있는 유연성을 제공합니다. 자가 모니터링 (Self Monitoring) 자산을 사용하면 전체 성능을 지속적으로 모니터링하면서 프로세스 조건을 최적화할 수 있습니다. 이 모델은 사용자 요구가 높아짐에 따라 업그레이드 (Upgrade) 될 수 있으며, 따라서 연구에서 생산 (production) 으로의 원활한 전환이 가능합니다. 결국, LYNX-iXP 는 광범위한 애플리케이션의 요구 사항을 충족할 수 있는 정확성과 유연성을 갖춘 완벽한 턴키 (turnkey) 플라즈마 처리 솔루션을 제공합니다. 고급 자동화, 고정밀 도구, 통합 프로세스를 결합하여 AIXTRON LYNX-iXP는 생산 프로세스의 효율성과 비용 효율성을 향상시킬 수 있습니다.