판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587176

ID: 293587176
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12" Process: RadOx (2) Chambers Wafer type: SNNF Platform type: Vantage 3.X Position A and B: (V352) RadOx2 Chamber A and B process: Toxic RP OHT WIP Delivery Dual 2-slot active cool down station No remote control system E99 Docked reading capability Load port: SELOP 7 Load port operator interface: Standard (8) lights Configurable colored lights Top air intake system Upper E84 interface enabled OHT Upper E84 PIO sensors and cables E99 Carrier ID: TIRIS With RF Operator access switch 4-Color configurable light towers Interface A option eDiagnostic Out the back connection type: RP Out the back connection H2 (2) Water cooling chambers RP Integration hardware: Chamber A and B Standard RAGB rear light tower Vantage skin: (2) Toxic chambers IPUP Transfer pump Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17" Monitor 2: Flat panel on stand, 17" Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective SEMI F47 Semi S2 compliance RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12" Technology option: Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Rotation type: WRLD Toxic Low flow O2: 5 SLM High flow O2: 50 SLM Oxygen analyzer H2: High flow Low flow Side inject No process N2 for flammable MNFLD Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet No MWBC improvement kit Chamber integration lines: RadOx2 RP Pump cable: 81 Feet Base ring: RadOx2 base ring Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM Line 2 / O2, 50 SLM Line 3 / O2, 5 SLM Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow Line 7 / H2, 22 SLM, High flow Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor Line 11 / He, 30 SLM Line 12 / N2 (BP), 50 SLM Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM Docking station FST install kit Does not include Hard Disk Drive (HDD) 2017 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance는 고급 반도체 장치 제조 어플리케이션을 위해 특별히 설계된 Rapid Thermal Processor입니다. 단일 웨이퍼, 배치 유형의 RTP (Rapid Thermal Processor) 로, 최대 처리량을 위한 고효율의 직접 전달 평면 패널 설계로 특허를 획득한 정지형 쿼츠 (Quartz Wall-in-Heater) 설계를 갖추고 있습니다. 스테이션 월은 빠른 열 처리 중에 챔버가 시원하게 유지되도록 쿼츠 (quartz) 및 기타 불연성 (non-flammable) 재료로 구성됩니다. AMAT Vantage Radiance Rapid Thermal Processor는 여러 수준의 열 제어 (thermal control) 를 사용하여 웨이퍼 배치를 균일하게 처리합니다. 온도는 호스트를 사용하여 피드백을 홍보하는 고급 열 컨트롤러 프로그램 (Advanced Thermal Controller Program) 과 높은 정확도의 열전대 어레이 및 높은 PID 제어를 기반으로 하는 다중 단계 컨트롤러 (Multi-Stage Controller) 에 의해 제어됩니다. 이 장비는 다양한 온도, 압력 (pressure) 에 걸쳐 장치를 작동시켜 필요에 따라 처리 매개변수 (processing parameter) 를 세밀하게 조정할 수 있습니다. 가열률 (heating rate) 은 사용자가 가열시간 (heat-up time) 을 조정할 수 있도록 조절 가능한 램프 업레이트로 조절할 수도 있습니다. APPLIED MATERIALS Vantage Radiance Rapid Thermal Processor는 전체 웨이퍼 표면에 균질한 가열을 제공하는 MZ-FWCU (Multi-Zone, Full Wafer Coverage Unifority) 시스템으로 설계되었습니다. 장치의 가열 된 영역은 3 개의 유사 등온 처리 영역 (냉각 전 및 냉각 후 영역 포함) 으로 나뉘며, 수용 가능한 범위 내에서 웨이퍼를 실온에서 가장 높은 설정 점 온도까지 가열 할 수 있습니다. MZ-FWCU는 웨이퍼가 뜨거운 점이나 차가운 점 없이 균일하게 가열되도록 합니다. Vantage Radiance 챔버는 처리 시간 동안 매우 깨끗하게 유지되도록 설계되었습니다. 이 장치는 특허를받은 플라즈마 발전기 (Plasma Generator) 를 갖추고 있으며, 안정적이고 일관된 청소 환경을 제공하여 입자 간 파편을 효과적으로 제거하고 표면 및 재료 손상을 최소화합니다. 또한이 장치에는 부식 및 입자 감소 기능, 페이스 리프트 그립 (face-lift-grip) 메커니즘 및 조절 가능한 히터 높이가 장착되어 있어 빠르고 쉽게 유지 관리할 수 있습니다. 전반적으로 AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance Rapid Thermal Processor는 장치 생산량을 최적화하고 처리량을 최소화하도록 설계된, 고효율의 단일 웨이퍼 처리 기계입니다. 고급 열 컨트롤러 프로그램 (thermal controller program), 균일성 도구 (uniformity tool), 플라즈마 발전기 (plasma generator) 등의 기능과 기능을 통해 고급 반도체 장치 제조 응용 프로그램에 이상적인 선택이 가능합니다.
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