판매용 중고 AG ASSOCIATES Heatpulse 8108 #9226004

AG ASSOCIATES Heatpulse 8108은 반도체 웨이퍼 연구 및 생산을 위해 설계된 고해상도 고속 열 프로세서입니다. 이 프로세서는 극저온 온도 (cryogenic temperization) 에서 섭씨 1,400도 이상 (1,400 °) 까지 전체 웨이퍼 온도의 정밀한 열 특성을 유지하고 제어 할 수 있습니다. 박막 (Thin Film) 과 다중 계층 (Multi-Layer) 프로세스로 웨이퍼를 처리하고 장치를 만들고 테스트하는 데 이상적입니다. AG ASSOCIATES HEAT PULSE 8108은 빠른 열 프로파일링을 갖춘 고해상도 고속 열 프로세서로, Heat Distribution, Degassing 및 Ion Implantations와 관련된 모든 작업을 신속하게 수행합니다. 빠른 속도와 저전력 난방 요소 (low-power heating element) 기술을 통해 몇 분 안에 웨이퍼 제작을 달성할 수 있습니다. 열 시스템은 독립적이고, 정확한 온도 제어, 압력, 시간 및 다양한 프로세스 수행을 위해 통합, 프로그래밍 가능한 컨트롤러 (controller) 로 구성됩니다. 또한, 이 프로세서는 온도 및 전류, 전압, 시간, 압력 등, 에 국한되지 않은 다양한 측정을 할 수 있습니다. 이 작업 (operation) 모드를 사용하면 일련의 작업을 자동으로 수행할 수 있으며, 프로세스 조건을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 또한, 이 프로세서는 제어 정확도를 높이기 위해 고급 PID 제어 알고리즘 (옵션) 으로 설계되었습니다. 프로세서는 또한 자동 종료 기능, 자동 압력 제어, 과열 보호, H 2 O 보호 등 다양한 안전 기능을 갖추고 있습니다. 안전 기능은 최적의 안전을 보장하고 시스템의 수명을 연장합니다. 이 프로세서에는 외부 시스템, 센서 및 기타 하드웨어에 연결하여 실시간 모니터링 및 제어를 통해 PC에 연결할 수 있는 내장형 진공 포트, 고급 포트, 여러 개의 I/O 포트가 포함되어 있습니다. HEATPULSE 8108은 반도체 웨이퍼 연구 및 생산에 적합한 포괄적 인 빠른 열 프로세서입니다. 고급 디자인과 기능을 통해 박막 (Thin-Film) 및 다중 레이어 (Multi-Layer) 제작에 이상적인 선택이 가능합니다. Heatpulse 8108은 우수한 고속 열 프로파일링, 저전력 가열 요소 기술, 고급 PID 제어 알고리즘, 내장 안전 시스템 등을 갖춘 반도체 웨이퍼 (wafer) 제작 프로세스의 효율성과 생산성을 극대화하는 완벽한 솔루션입니다.