판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON P-12XLm #9177269

TEL/TOKYO ELECTRON P-12XLm (TEL P12XLM) 은 반도체 제조에 사용하도록 설계된 고정밀 프로버입니다. TEL (TOKYO ELECTRON) 에 의해 개발되었으며 IC 평가에 사용되며, 다양한 패키지 유형과 베어 다이 (bare die) 및 플립 (flip) 칩을 검사 할 수 있습니다. 특히 칩 정렬 및 터치 다운 프로브 (touch-down probing) 를 적용하는 데 선호되며, 이는 높은 정확도와 낮은 프로파일 의류가 필요합니다. TOKYO ELECTRON P 12 XLM에는 0.025mm에서 0.025mm까지 10/10 밀리미터 두께의 패키지를 조사 할 수있는 프로브 헤드가 있으며, 미크론 레벨 모션이있는 XYZ 포지셔닝 장비가 있습니다. 이는 프로브를 매우 작은 반도체 패키지에 안정적이고 정확하게 배치하는 데 도움이됩니다. 프로버 (Prober) 는 또한 자동화되고 프로그래밍 가능한 독립적 클램핑 압력 조정을 가지고 있으며, 이를 통해 더 광범위한 기판을 테스트 할 수 있습니다. 또한, 베어 다이 (bare die) 와 플립 칩 (flip chip) 과 같은 기판을 더 쉽게 처리 할 수있는 진공 픽업 시스템과 측정의 정확성과 반복성을 보장하는 수냉식 장치 (water cooling unit) 가 있습니다. TOKYO ELECTRON P-12XLm (TOKYO ELECTRON P-12XLm) 은 독특한 안티 헤드 사그 (Anti-head sag) 감소 기계를 사용하여 오랜 시간이 지난 후에도 꾸준한 탐사력을 유지하는 데 도움이됩니다. 이 기능은 프로브 힘의 헤드 처짐 (head sag) 으로 인해 발생할 수 있는 오류 또는 왜곡을 방지하는 데 도움이됩니다. 이를 통해 TEL/TOKYO ELECTRON P 12 XLM은 측정의 정확성과 신뢰성을 보장하는 데 도움이 될 수 있으므로 모든 반도체 제조 작업에 이상적인 추가 기능입니다. 도쿄 전자 P-12 XLM (TOKYO ELECTRON P-12 XLM) 은 저전압 및 혼합 신호 등 다양한 신호 유형과도 호환되며, 정확한 조사력, 온도 보상 등 다양한 매개변수를 처리 할 수 있습니다. 또한, 개별 요구 사항에 맞게 맞춤 구성할 수 있는 데이터 관리 소프트웨어 패키지가 제공되며, 능률적인 워크플로우를 위해 다른 TEL/TOKYO ELECTRON 시스템과 통합될 수 있습니다. 전반적으로 P-12 XLM은 반도체 제조에 사용하도록 설계된 고성능 전문가입니다. 정밀하고 빠른 측정치를 제공할 수 있으며, 사용자 친화적이며 작동하기 쉽습니다. 강력하고 사용자 정의가 가능한 기능 덕분에 모든 제조 (manufacturing) 작업에 안정적이고 다양한 기능을 제공합니다.