판매용 중고 SEMICS Opus II #293586055

SEMICS Opus II는 반도체 칩의 전기 특성을 테스트하고 측정하기위한 전문가입니다. 반도체 칩의 신뢰성 있는 전기 테스트 (Electrical Testing) 와 측정 (Measuration) 을 최고 정밀도 및 정확도로 제공하도록 설계되었습니다. 단일 테이프, 필름 및/또는 다중 계층 기판 (multi-layered substrate) 에 배치되는 다양한 유형의 개별 다이 (die) 에 대한 정확한 테스트를 제공 할 수 있습니다. Opus II는 RF 무접촉, UHV, XPS 및 WDX를 포함한 다양한 기술을 사용하여 패턴화 및 윈도우 솔루션이 장착 된 웨이퍼 세트와 결합된 무접촉 프로브를 테스트합니다. 이 장비는 작은 지역과 넓은 지역에 대해 매우 정확한 측정을 제공하도록 설계되었습니다. 무접촉 프로브 (Contactless Probing) 를 사용하면 칩을 무접촉 테스트할 수 있으며 반도체 칩에 대한 표면 또는 기계적 손상 위험을 줄일 수 있습니다. 또한 접점 (Contact) 과 잠재적 (Potential Arcing) 영역을 최소화하여 잘못된 정렬 및 표면 오염의 위험을 줄이는 데 도움이됩니다. SEMICS Opus II는 SINGLS (Single and Large Surface) Probing 시스템으로 구동되며, 테스트 프로브를 위해 무접촉 기술과 접촉 기반 기술의 조합을 사용합니다. 이 단위는 여러 샘플 레이어 및 웨이퍼를 병렬 검사하여 보다 정확하고 효율적인 테스트 (testing) 를 가능하게 합니다. 또한, 기계에는 자동화된 웨이퍼 처리 도구 (wafer handling tool) 가 있어 자동 샘플링 및 웨이퍼 로드가 가능합니다. 에셋은 또한 수정된 프레임을 사용하여 최대 3 개의 서로 다른 크기의 표면을 테스트하여, 보다 정확하고 빠른 테스트를 가능하게 합니다. 오푸스 2 세 (Opus II) 는 반도체 칩의 전기 특성 분석 및 평가를위한 포괄적 인 도구를 제공하는 통합 분석 제품군을 보유하고 있습니다. 이 제품군에는 스펙트럼, 스펙트럼 이미징, 측정 분석 도구 (spectral imaging, and measurement analysis tools) 와 같은 기능이 포함되어 있으며, 모두 반도체 칩의 전기 특성을 결정하는 데 사용될 수 있습니다. 또한, 이 모델은 추적 보기 (trace viewing) 를 제공하여 사용자가 신속하게 측정을 분석하고 결과를 분석 할 수 있습니다. SEMICS Opus II는 반도체 칩의 전기 특성을 테스트하고 측정하기위한 다재다능하고 강력한 증거입니다. 반도체 칩에 대한 신뢰할 수 있는 테스트, 측정, 측정, 정밀도, 정확도 등을 제공하도록 설계되었습니다. 또한 데이터 분석/평가를 위한 통합 분석 제품군뿐만 아니라, 자동 로드/테스트 기능도 제공합니다. 이 시스템은 복잡한 테스트 애플리케이션에 적합하며, 고급 테스트 요구 사항에 가장 적합합니다.