판매용 중고 ELECTROGLAS / EG 4090 #293655803

ELECTROGLAS/EG 4090은 반도체 장치 모니터링 및 측정을위한 고급 분석 기능을 제공하는 완전 자동화 웨이퍼 프로브 장비입니다. 직경 200mm ~ 12 인치 범위의 다양한 웨이퍼 크기를 분석하도록 특별히 설계되었습니다. 이 시스템은 50 와트 레이저 커터, 2 개의 풀 모션 프로브 암 (full-motion probing arm) 및 다양한 웨이퍼를 처리하기위한 다양한 도구를 결합합니다. "레이저 커터 '는" 웨이퍼' 의 여러 가지 모양 을 빠르고 정확 하게 자를 수 있다. 이 자동화된 웨이퍼 프로브 장치 (automated wafer probing unit) 를 사용하여 사용자는 웨이퍼의 성능 및 특성에 관한 상세한 보고서를 작성하여 프로세스를 최적화하고 높은 수준의 제품 품질 (product quality) 을 유지할 수 있습니다. EG 4090의 프로브 암 (Probing arm) 은 매우 정확하며 웨이퍼 표면의 피쳐를 정확하게 감지 할 수 있습니다. 무기는 모든 방향으로 최대 500mm까지 이동하도록 설계되어 있으며, ohmic 및 repeatability 테스트, 비 ohmic 측정, transcondance 및 capacitance 측정, 주파수 스윕 등 광범위한 Probing 가능성을 제공합니다. 또한, 기계는 다양한 정밀 스프링 로드 프로브, 압전 프로브, 광섬유 프로브 등 다양한 프로브 간 기술을 갖추고 있습니다. 이 프로브 (Probe) 는 웨이퍼의 정확한 조사 및 위치를 제공하여 사용자에게 웨이퍼 표면에서 가장 복잡한 패턴을 프로브 할 수있는 능력을 제공합니다. ELECTROGLAS EG4090에는 고급 소프트웨어 모듈 어레이도 장착되어 있습니다. 모듈식 소프트웨어 툴을 사용하면 개별 프로세스 및 요구 사항에 맞게 사용자 정의 (custom) 프로그램을 개발할 수 있습니다. 여기에는 특정 작업에 대해 미리 프로그래밍된 명령 시퀀스 라이브러리와 특수 프로젝트에 대한 사용자 정의 시퀀스 (custom sequence for special project) 를 생성하는 옵션이 포함됩니다. 이를 통해 사용자는 유연성을 높이고 웨이퍼 프로브 (wafer probing) 작업을 제어할 수 있으므로 기본 테스트, 문제 해결과 관련된 시간과 비용을 줄일 수 있습니다. 프로브 에셋은 다양한 데이터를 처리하여 복잡한 형태 처리 (shape handling), 횡단면 이미징 (cross-section imaging), 맵 데이터베이스 비교 (map database comparison), 매개변수 상관 관계 (parameter correlation) 등 웨이퍼에 대한 보다 완벽한 평가를 가능하게 합니다. 모델에 사용 가능한 데이터 형식 형식에는 GDS II, JEDEC, IPC 등이 있습니다. 이 장비는 설치 (setup) 와 운영 (operation) 을 가능한 한 직관적으로 만드는 사용자 친화적 인 소프트웨어를 자랑하며, 이를 통해 사용자는 신속하게 분석을 시작하고 단시간 내에 결과를 얻을 수 있습니다. 4090 웨이퍼 프로버 (wafer prober) 에는 이러한 유형의 작업과 관련된 잠재적 위험으로부터 사용자를 보호하는 다양한 안전 기능이 장착되어 있습니다. 이 시스템은 최고의 산업 안전 표준을 준수하며 과부하 보호, 긴급 중지 (Emergency Stop) 또는 경보 일시 중지 (Pause Alarm), 작동 종료 (End-of-Operation) 경보를 포함합니다. 또한 밀봉형 캐비닛에 보관되어 있어 먼지 (dust) 와 물리적 손상 (physical damage) 을 방지할 수 있습니다. 이 자동 웨이퍼 프로브 장치 (Automated Wafer Probing Unit) 를 사용하면 다양한 웨이퍼 크기를 빠르고 정확하게 모니터링하고 분석하여 프로세스를 최적화하고 고품질 제품을 보장할 수 있습니다. 고급 소프트웨어 및 프로브 암을 갖춘 ELECTROGLAS 4090 (ELECTROGLAS 4090) 은 사용자가 원하는 결과를 얻을 수 있도록 안정적이고 사용자에게 친숙한 시스템을 제공합니다.