판매용 중고 CASCADE MICROTECH / ALESSI Summit 11000 #9209218
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판매
ID: 9209218
웨이퍼 크기: 8"
Probers, 8"
Cold capability
With TEMPTRONIC chiller
Typical height to eye pieces: 55 cm
Platen:
Rigdity: <50-Micron (2 mil) for 4.5 kg lateral / Vertical force
Z-Litt range: 5.5 mm (0.22") Linear lift
Z-Lift repeatability: <2-Micron (0.08 mil)
Material: Nickel plated steel
Rotary stage:
Travel: ±7°
Resolution: 1° per Turn
Roll-out stage:
Travel: 25 cm
Chuck:
Size: 200 mm
Diameter: 150 mm Stations
Surface: Gold-plated / Nickel-plated aluminum
With provisions for grounding / Biasing
X-Y Stage:
Travel: 203 mm x 203 mm
Resolution: 0.2" Per turn
Bearings: Cross-roller
Micro chamber:
EMI Isolation
Light tight
Enclosure: Dry air & inert gas purge capable
Maximum positioners: (8) DCM (Seven with high-power microscope) / (4) RF
Chuck specifications:
Flatness: 0.39 mils (10 Microns) Across total surface
Isolation & chuck to shield: > 10Ω
Auxiliary chucks: Two with Individual vacuum controls
Breakdown bias voltage: > 1000 Volts
Vacuum distribution area: 13, 75/152 mm (Selectable)
Total system planartiy:
<20-Mlcron (0.8 mil) across 101 mm
Circle: 4"
<30-Micron (1.2 mil) across 203 mm
Circle: 8".
CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000은 웨이퍼의 반도체 장치, 기판 및 회로를 매개 변수화, 분석 및 측정하도록 설계된 전문가입니다. 프로버 (Prober) 에는 정밀 동작 제어 장비가 장착되어 있어 웨이퍼 (Wafer) 나 샘플링 (Sample) 을 한 측정점에서 다음 측정점으로 정확하게 이동할 수 있습니다. ALESSI Summit 11000은 XYZ 스테이지와 3 축 경사계를 결합하여 정확한 정렬 및 동작 제어를 수행합니다. 또한 바늘과의 샘플 정렬을 개선하기위한 수직 하중 레벨링 (vertical load-leveling) 기능도 갖추고 있습니다. 이 Prober는 빠른 응답 시간 카메라, 이미지 캡처, 조명 제어, 자동 초점 알고리즘으로 구성된 고해상도, 동적 이미징 시스템을 갖추고 있습니다. 이 이미징 장치는 향상된 웨이퍼 매핑, 자동 이미지 정렬, 이중 노출을 위해 설계되었습니다. CASCADE MICROTECH Summit 11000에는 접촉 저항기, 테스트 포인트 및 외부 연결을 측정 할 수있는 최적화 된 자동 검사 프로세스도 포함되어 있습니다. 이 Prober는 Windows 기반 그래픽 사용자 인터페이스로 구동되며 Waferhound, Spike 및 Configure & Connect와 같은 다른 도구와 통합 할 수 있습니다. Waferhound를 사용하면 디버깅 및 분석에 필요한 데이터를 신속하게 얻을 수 있습니다. 스파이크를 사용하면 자동화된 Prober Status 로깅이 가능합니다. Configure & Connect는 네트워크를 통한 Prober에 대한 원격 보안 액세스를 가능하게 합니다. 서밋 11000은 시트 저항, 저항 (on-resistance), 장치 매개변수, 기판 매개변수, 장치 특성 등 다양한 유형의 측정을 위해 구성 될 수도 있습니다. 통합 테스트 네트워크 (Integrated Test Network) (옵션) 를 사용하면 다중 장치 테스트, 다이/프로브 정보 표시, 고급 장치 특성 메서드의 전체 실행 등을 수행할 수 있습니다. 이 검사는 다른 도구와 통합되도록 설계되어 WLR (Wafer Level Reliability) 테스트 도구와 고급 통합이 가능합니다. 또한 정밀도를 높일 수 있습니다. CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000은 반도체 테스트 산업에서 높은 신뢰성과 높은 생산성을 위해 만들어졌습니다. 내장형 온도 모니터링 머신, 반복 가능한 정렬 메커니즘, 고해상도 클리닝 바늘 등의 안정성 엔지니어링 기능을 갖추고 있습니다. 또한, 이 검사는 자동화된 검사 알고리즘으로 엔지니어들이 주기 시간과 생산 비용을 줄일 수 있도록 도와줍니다.
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