판매용 중고 ACCRETECH / TSK UF 200SA #9276387

ACCRETECH/TSK UF 200SA는 TESK 회사에서 개발 한 전문가로서 고급 구조의 통합 조사를 허용합니다. LGA (Land Grid Array) 의 장치 전단, 미세 피치 부품, 플랫 팩 패키지 및 마이크로 웨이브와 같은 정확하고 고밀도, 표면 실장 프로브 응용 프로그램을 수행하도록 설계되었습니다. TSK UF200SA Prober는 구성 가능한 기능, 통합 Probing 장비 및 멀티 축 플랫폼을 갖춘 인체 공학적으로 설계된 Probing 환경을 갖추고 있습니다. 자동화된 고밀도 보드 처리 (high-density board handling) 시스템을 통해 처리량과 정확도를 높일 수 있으며, 구성 요소의 오해 및 손상을 방지할 수 있습니다. 이 장치는 높은 토크 (torque), 다중 축 (multi-axis) 모션 컨트롤 머신 (motion control machine) 으로 구동되므로 설정 시간을 최소화하면서 Probing 기능을 부드럽고 정확하게 전달할 수 있습니다. 프로버에는 공압 Z축과 단일 또는 2 축 픽앤 플레이스 테이블이 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 수작업 (manual labor) 이 적은 컴포넌트를 빠르고 정확하게 정렬하고 짝짓기를 할 수 있습니다. ACCRETECH UF 200 SA는 통합 프로빙 도구를 사용하여 이미지 분석을위한 고급 CCD 카메라 에셋을 갖추고 있으며, 실시간 프로브 결과와 정밀도를 제공합니다. TSK UF 200SA의 프로브 헤드 (Probing Head) 에는 압력 제어 사인 웨이브 스테핑 모터가 장착되어 열을 줄여 정확도를 높입니다. 이 모델은 또한 다양한 마운팅 설정을 지원하므로 더 복잡한 Probing 시나리오가 용이합니다. 최고 정확도와 신뢰성을 보장하기 위해 TSK UF 200 SA는 고해상도 선형 인코더와 고해상도 온도 센서로 설계되었습니다. UF 200 SA에는 시간 소모적인 설정 시간을 제거하고 확률 신뢰성을 극대화하는 자동화된 Probe 테스트 시퀀스가 장착되어 있습니다. UF 200SA의 고급 이온 배리어 (Advanced Ion Barrier) 장비는 정전기나 습도로 인한 표면 악화 및 허위 접촉을 방지합니다. ACCRETECH/TSK UF200SA는 고집적 생산 및 R & D/ICT 어플리케이션에 적합한 다용도 및 신뢰성 있는 시스템입니다. 광범위한 애플리케이션에서 정확하고 효율적인 Probing을 수행할 수 있는 기능을 갖춘 이 장치는 디지털 (Digital), RF (RF), 광전자 (optoelectronic) 패키지 등의 고급 장치를 테스트하고 생산하는 데 적합합니다.