판매용 중고 ACCRETECH / TSK UF 200SA #9274669

ACCRETECH/TSK UF 200SA는 반도체 장치의 전기 특성을 분석하고 측정하도록 설계된 전문가입니다. 높은 정확도를 가진 다양한 프로브 (Probe) 를 활용하는 레이어-레이어 (Layer-to-layer) 측정 장비가 장착되어 있다. 이 프로버는 반도체 부품, 복합 어셈블리, 다이, 범프, 패키지 등 다양한 샘플을 측정 할 수 있습니다. 프로버 (Prober) 는 원하는 결과를 얻기 위해 함께 작동하는 여러 부분으로 구성됩니다. 장치의 중심에는 TSK UF200SA 프로버 (Prober) 가 있으며, 여기에는 샘플 위의 프로브 헤드의 정확한 x 및 y 이동이 가능한 2 개의 포지셔닝 드라이브가 포함됩니다. 또한, 프로버에는 샘플의 전기 특성에서 작은 편차를 감지하기 위해 AC 및 DC 전류, 전압 및 저항 측정을 사용하는 고주파 측정 기계가 포함되어 있습니다. ACCRETECH UF 200 SA Prober에는 광범위한 Probe 및 TIP 선택 라이브러리가 포함되어 있어 다양한 Probing 옵션을 사용할 수 있습니다. 단일 레이어, 다중 레이어, 범프 (bump) 또는 패키지 (package) 를 측정하든지 간에 Prober에는 성공적인 분석을 위한 다양한 Probe와 팁이 포함됩니다. 프로브 (Probe) 는 수동으로 조작할 필요 없이 샘플에서 테스트 프로브를 고정하고 들어 올릴 수 있습니다. TIP (Multiple Tip Loading) 기술을 사용하면 테스트 핀을 재배치하는 데 소요되는 시간과 노력을 늘리지 않고도 최대 200 개의 디바이스 패턴 (Device Pattern) 까지 어레이를 측정할 수 있습니다. 프로버 (Prober) 는 또한 일치 사이트에 대한 테스트 프로브를 부드럽고 정확하게 정렬 할 수있는 통합 비전 도구 (Integrated Vision Tool) 를 갖추고 있습니다. 에셋은 CCD 카메라를 사용하여 각 장치 패드를 이미징하고 이미지를 프로버 (Prober) 의 라이브러리에 일치시켜 샘플을 식별합니다. CAD 샘플은 Prober의 소프트웨어에서 쉽게 로드 및 수정할 수 있습니다. 또한, 통합 이미징 모델은 CCD 이미지를 참조 샘플과 비교함으로써 넓은 영역에 대한 결함을 검사하고 감지할 수 있습니다. 마지막으로, UF 200SA에는 테스트 데이터를 만들고, 데이터를 분석, 저장하며, 결과를 빠르고 효율적으로 평가할 수 있는 유연한 소프트웨어 플랫폼도 포함되어 있습니다. 소프트웨어는 테스트 결과를 분석, 모델, 보고하는 데 사용할 수 있는 다양한 소프트웨어 패키지와 호환됩니다. 또한, 사용자는 외부 컴퓨터에 연결하여 데이터를 추가로 분석 할 수 있습니다. UF200SA (UF200SA) 는 반도체 장치의 전기적 특성을 측정하도록 설계된 매우 정확하고 다재다능한 전문가입니다. 강력한 소프트웨어 플랫폼과 연계된 다양한 프로브 (Probe), 팁 (Tip), 비전 장비 (Vision Equipment) 를 통해, 분석 및 반복 가능한 테스트 데이터를 매번 확인할 수 있습니다.