판매용 중고 ACCRETECH / TSK UF 200D #9118412

ACCRETECH/TSK UF 200D는 웨이퍼 테스트 및 도량형 응용 프로그램에 사용되는 최첨단 전문가입니다. 실리콘 및 비 실리콘 웨이퍼의 조사, 매핑, 분석 및 검사를 위해 설계되었습니다. TSK UF 200D 는 완전 자동화된 프로빙 시스템으로, 웨이퍼 표면의 독립적으로 매핑된 영역에 있는 장치의 전기적 특성을 정확하게 측정할 수 있습니다. 단일 웨이퍼 맵에서 최대 7 개의 서로 다른 전기 파라미터 (electrical parameter) 를 측정할 수 있는 높은 처리량, 신뢰성 높은 테스트 프로세스를 갖추고 있습니다. ACCRETECH UF 200D는 Probe 기능 측면에서 다양한 옵션을 제공하며, 탁월한 테스트 정확성과 유연성을 제공합니다. 이중 센서 구성이 장착되어 최대 7 인치 크기의 웨이퍼 면적과 2 레벨 센서 헤드 (2 레벨 센서 헤드) 를 최대 Z 축 200행을 통해 웨이퍼 표면 위로 이동할 수 있습니다. 이를 통해 다양한 크기와 피치, 다양한 테스트 구조, 소프트 범프 (soft bump), 하이 종횡비 (High Aspect Ratio) 기능과 같은 다양한 유형의 구조를 조사 할 수 있습니다. 프로버에는 0.3 ~ 1.2mm 범위의 웨이퍼 두께를 측정하기위한 웨이퍼 두께 모니터도 포함되어 있습니다. UF 200D는 또한 전기 IV, C-V 또는 Leakage 전류 테스트와 같은 다양한 테스트 옵션을 제공합니다. 가속 박스 (Accelerator box) 는 전기 특성에 대한 환경 영향을 줄여 테스트 결과에 높은 안정성을 가져다 줄 수있는 가속기 (Accelerator box) 를 특징으로합니다. 웨이퍼 매핑 (Wafer Mapping) 프로세스는 프롤러 헤드 (Prober Head) 의 이동을 제어하고 품질 매핑 및 테스트 성능을 보장하는 독점 소프트웨어 시스템을 통해 수행됩니다. 이 시스템에는 빠르고 정확한 제어 샘플 배치가 가능한 웨이퍼 척 (wafer chuck) 도 장착되어 있습니다. ACCRETECH/TSK UF 200D는 안정적이고 반복 가능한 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 자체 진단/유지 보수 (self-diagnostic/maintenance) 기능을 제공하는 하드웨어/소프트웨어 기능을 갖추고 있어 다운타임을 최소화하고 프로세스 처리량을 증가시킵니다. 또한 품질 보증을 위해 ISO9000 및 ISO9001 표준에 대한 인증을 받았습니다. 전체적으로, TSK UF 200D Prober는 품질 테스트 프로세스를 실행하고, 최단 시간 내에 품질 결과를 제공하기 위한 정확하고, 효율적이며, 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 다양한 프로브 (Probing) 어플리케이션을 처리할 수 있을 정도로 다재다능하며 웨이퍼 (Wafer) 측정 및 테스트 요구 사항을 위한 최대의 유연성을 제공합니다.