판매용 중고 ACCRETECH / TSK UF 200 #9283860

ACCRETECH/TSK UF 200은 마이크로 스케일 장치 및 회로에 대한 정확하고 고속 전기 프로브를 제공하도록 설계된 자동 전문가입니다. 이 장비는 다양한 웨이퍼 사이즈 기판 (wafer size substrate) 을 처리할 수 있으며, 다양한 프로브 기능을 갖추고 있으며, 매우 작은 테스트 구조에서 뛰어난 성능을 제공합니다. TSK UF 200은 다양한 프로세스와 기판을 우수한 반복 가능성으로 쉽고 정확하게 조사 할 수 있도록 설계되었습니다. ACCRETECH UF200 (ACCRETECH UF200) 은 새로운 진공 및 스캔 시스템을 사용하여 테스트 중인 장치에 대한 프로브 팁을 정확하게 정렬합니다. 스캔 장치는 장치당 최대 256 개의 마이크로 프로브를 사용하여 여러 차원의 프로브를 제공합니다. ACCRETECH/TSK UF200은 초당 최대 960 줄의 고속 테스트를 제공합니다. 이것 은 "컴퓨터 '의 독특 한 설계 때문 에 가능 하다. 그 기계 는" 프로브' 되고 있는 특징 크기 에 비하여 전압 과 전류 를 조정 할 수 있기 때문 에 매우 정확 한 "프로빙 '을 할 수 있다. 또한 ACCRETECH UF 200 프로브는 신호 격리를 개선하고 장치 노드 간의 크로스 토크를 줄이는 저전류 설계를 특징으로합니다. 이 기능을 통해 UF 200은 다양한 응용 프로그램에서 민감한 고속 (High Speed) 장치를 테스트하는 데 적합합니다. 고급 Probing 기능 외에도 UF200은 고속 자동화를 제공합니다. 이 도구는 한 주기에 최대 4 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 최대 처리량은 시간당 30 개의 웨이퍼입니다. TSK UF200 은 또한 구성 가능하며 병렬 테스트, 동축 테스트, 멀티 칩 모듈, 다중 칩 설계 등 다양한 Probing 구성에서 사용할 수 있습니다. ACCRETECH/TSK UF 200은 또한 사용자에게 뛰어난 추적 능력을 제공합니다. Probe (Probing) 데이터는 사용자 정의 가능한 데이터베이스에 로그인되어 테스트 결과에 신속하게 액세스하고 Probe 설정을 조정할 수 있습니다. 자산에는 보정 로그 (calibration log) 가 장착되어 있으므로 결과를 신속하게 검증하고 여러 테스트에서 최고의 정확도를 확보할 수 있습니다. 전체적으로 TSK UF 200은 시장에서 가장 발전된 자동 프로빙 시스템 중 하나입니다. 첨단 기능을 통해 소규모 회로 (Small Scale Circuit) 와 장치 (Device) 의 정밀 프로브에 적합합니다. 이 모델의 뛰어난 정확성, 높은 처리량, 추적 능력 등으로 인해 모든 엔지니어링 연구소에서 안정적으로 선택할 수 있습니다.