판매용 중고 ACCRETECH / TSK UF 200 #293615536

ACCRETECH/TSK UF 200 ("Universal Frame" 이라고도 함) 은 최종 사용자 생산 테스트 및 반도체 및 칩 패키지 개발을 위해 설계된 전문가입니다. 그것 은 "패키지 '내 의" 다이' 에 직접 전기 접촉 을 할 수 있게 하여 그 장치 의 전기 특성 을 측정 할 수 있게 한다. TSK UF 200 프로버 (Prober) 는 일관된 온도 측정을위한 가열된 환경에서부터 고주파 (High-Frequency) 장치 테스트 능력까지 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 사용자 친화적인 PC 기반 소프트웨어 인터페이스를 통해 쉽게 설치할 수 있도록 설계되었습니다. 프로버에는 x/y/z 스테이지가 있으며 x-y 범위에서 최대 200mm, z 범위에서 최대 100mm까지 패키지를 이동할 수 있습니다. 이렇게 하면, 작은 지역 에 있는 많은 장치 들 을, 효율적 이고 정확 하게, 정확 하게 조사 할 수 있다. ACCRETECH UF200은 진동이 매우 낮고 안정성이 높아 정확한 측정이 가능합니다. X/Y/Z 단계는 수동 마이크로미터 나사를 사용하여 완전히 조절 가능하며, 기술자가 프로버 (Prober) 의 위치를 세밀하게 조정하여 정확히 어디에 있어야 하는지 확인합니다. 프로버 (Prober) 는 또한 비전 장비가 내장되어 있는데, 이는 카메라를 테스트해야 할 다이 (die) 의 정확한 영역에 집중하는 데 사용될 수 있습니다. TSK UF200은 배치 정확도가 0.5 미크론으로 매우 정확합니다. 이를 통해 디바이스 성능에 대한 보다 안정적인 분석을 수행할 수 있습니다. 또한 UF200 은 통합 진공 시스템 (integrated vacuum system) 을 갖추고 있어 프롤러 팁에 패키지를 매우 정확하게 배치할 수 있습니다. 이를 통해 테스트 중에 패키지가 그대로 유지됩니다. 즉, 정확한 측정에 매우 중요합니다. ACCRETECH/TSK UF200은 운영자 친화적 인 터치 스크린 패널로 설계되어, 운영자가 설정과 매개변수를 쉽게 탐색할 수 있습니다. 또한, 통합 자재 처리 장치 (Integrated Material Handling Unit) 가 있으므로 기술자는 섬세한 부품을 처리할 필요가 없이 신속하게 패키지를 로드하고 언로드할 수 있습니다. ACCRETECH UF 200은 정확한 측정 기능과 사용자 친화적 인 기능을 갖춘 강력한 전문가입니다. 큰 x/y/z 범위, 정확한 배치 기계, 통합 재료 처리 툴을 통해 반도체 및 칩 패키지의 테스트 및 개발을 위한 강력한 도구입니다.