판매용 중고 ACCRETECH / TSK UF 200 #293597888
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ACCRETECH/TSK UF 200은 초미세 피치 반도체 및 MEMS의 웨이퍼 조사 및 테스트를 위해 설계된 프로버입니다. 이 제품은 다양한 Probe 프로세스와 테스트 방법으로 소형 패키지 (Small Package) 와 대형 기판 (Large-size Substrate) 을 테스트할 수 있습니다. 다목적 설계 및 고속 작동으로 인해 모든 기술 어플리케이션에 이상적인 솔루션이 됩니다. TSK UF 200 은 높은 정확도와 정확도를 필요로 하는 고객의 요구를 충족할 수 있는 다양한 기능을 제공합니다 (영문). 접촉력이 낮은 xyz 스타일의 프로브 헤드 (Probe Head) 와 최소 piezo 액추에이터를 사용하여 진동없이 반응적이고, 반복 가능하며, 신뢰할 수있는 프로브를 달성합니다. 그 정확성과 반복성은 자동 초점 센서와 0.004 "및 0.001" 의 제한된 공차에 의해 더욱 향상됩니다. ACCRETECH UF200은 또한 양면 장치뿐만 아니라 플립 칩 장치를위한 상단 및 하단 프로브를 제공합니다. 대형 기판 및 테이퍼 (tapered) 장치의 효율적인 조사를 위해 2 축 회전 척 (rotating chuck) 이 장착되어 있으며 수동 개입없이 데이터 스테이션을 변경할 수 있습니다. ACCRETECH/TSK UF200은 다양한 테스트 방법론 프로그램 (Valve +, DAX 및 Benchmark Prober 기술) 과 테스트 장비 공급업체에서 제공하는 온보드 테스트 도구 및 도구를 사용하도록 설계되었습니다. 고속 이동은 프로그래밍 가능하며, 특정 테스트 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 또한, 초미세 해상도 측정 시스템은 제한적인 스위치를 피하여 정확하고 안정적인 측정을 제공합니다. ACCRETECH UF 200의 추가 기능에는 독립적 인 PFA 정렬기, 1축 칩메이커 기능, 다중 프로버 지원, 자동 오프셋 기능, 작은 설치 공간, 고출력 펄스 전류, 프로브 힘 보상 및 보상, 빠른 잠금 스타일 플래튼, 정확한 웨이퍼 정렬, 손쉬운 액세스 패널 및 백라이트, 조정 가능한 웨이퍼 등이 포함됩니다. TSK UF200에는 기계 모니터링, 안전 및 유지 보수를위한 고급 환경 관리 장치도 있습니다. 전반적으로, UF200 은 소규모, 정밀한 애플리케이션에서 대규모, 집약적인 요구 사항에 이르기까지 모든 조사/테스트 요구 사항에 이상적인 솔루션입니다. 고속 작동과 결합된 다목적 설계 및 저접촉력 (low contact force) 은 다양한 반도체 및 MEMS 테스트 작업을 위해 신뢰할 수 있고, 반복 가능하며, 정확한 솔루션이 됩니다.
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