판매용 중고 VISCOM S3088 SPI #9282756

VISCOM S3088 SPI (Solder Paste Inspection) 는 PCB (Printed Circuit Board) 어셈블리 프로세스의 AVI (Automated Visual Inspection) 를 위해 설계된 PC 보드 검사 장비입니다. 이 시스템은 SMT (Surface Mount Technology) 어셈블리 작업 중 소형 솔더 붙여넣기 및 컴포넌트 공백 또는 잘못된 정렬을 감지하는 데 사용됩니다. S3088 은 각도 (angular) 및 이동 (shift) 조정을 수행할 수 있는 넓은 영역 검사 미러를 활용하여 큰 PCB 보드를 검사할 수 있습니다. 조정 가능한 영역 (area camera) 을 사용하면 이미지 높이와 해상도가 다른 여러 보드를 동시에 스캔할 수 있습니다. 이 장치는 작은 불일치를 20 미크론으로 식별하기 위해 고급 고해상도 카메라를 자랑합니다. 고급 알고리즘 (advanced algorithms) 및 최신 소프트웨어와 결합된이 고급 기능을 통해 기계는 불량 솔더 페이스트 등록, 외국 재료, 컴포넌트 오정, 잘못된 리플로우 온도, 솔더 브리지 형성과 같은 결함을 빠르고 정확하게 감지 할 수 있습니다. 또한 S3088은 사용자가 다양한 검사 설정을 프로그래밍하고 신속하게 구성할 수 있도록 편리하고 편리한 Windows 기반 인터페이스를 제공합니다. Windows GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 를 사용하면 빠른 설치 및 구성 작업을 수행할 수 있습니다. 이 도구는 또한 강력한 이미지 프로세서와 고급 비전 제어 소프트웨어 (3D 구성 요소 평가, 결함 인식, 데이터 기록 등) 를 제공합니다. 검사 데이터는 S3088 데이터베이스에 저장되며 쉽게 검색, 분석, 보고할 수 있습니다. S3088은 IPC 표준과 완벽하게 호환되며, 다양한 보고서 템플릿을 통해 사용자가 신속하게 포괄적인 검사 데이터를 생성할 수 있습니다. 강력한 소프트웨어 패키지에는 결함 추적, 프로세스 매개변수 변경, 시간 경과에 따른 추세 (trend of time) 등을 지원하는 기본 분석 기능이 포함되어 있습니다. S3088 SPI는 고급 PC 보드 검사 자산으로, 미세 솔더 페이스트 또는 컴포넌트 공백, 오정렬, 잘못된 리플로우 온도 및 SMT (surface mount technology) 어셈블리 프로세스의 브리지 형성을 감지하도록 설계되었습니다. 이 모델은 조절 가능한 넓은 영역 검사 거울, 고해상도 카메라, 고급 알고리즘을 사용하여 작은 결함을 빠르고 정확하게 감지합니다. 이 장비는 IPC 표준과 완벽하게 호환되며 Windows GUI (Graphical User Interface) 를 사용하면 검사 데이터를 쉽게 구성하고 분석할 수 있습니다.