판매용 중고 ZEVATECH / JUKI KE 750L #9071801
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ID: 9071801
Pick and place machine
Power Requirements 208,220,240 VAC, single phase, 50/60 Hz, 3 KVA
Compressed Air Pressure: 5kgf/cm² (71 psi)
Flow: 150Nl/min (5.3 cfm)
Environmental Conditions: 10° to 35°C (50° to 95°F) operating. 50% (35°C) 90% (20°C) relative humidity, non-condensing
Noise: 80dB or less
System control:
Computer: Embedded 32 bit PC with 540 MB hard disk drive
3 1/2” Floppy Disc Drive
Color LCD Monitor, Keyboard with optional trackball.
Operating System: MS-Dos 6.20
Programming: Menu-guided entry of feeder data, placement data, production data, System test, auxiliary
operations through Graphical User Interface (GUI), on-line at the machine, Interactive Multi-Window System, Optional automatic program generation from CAD or Gerber Data
Programming Methods On-Line: Teach with placement head, teach camera.
Keyboard entry
Off-Line: Keyboard entry
Program Size:
Maximum 2,000 placements per circuit.
Maximum 100 non-matrix or 400 matrix circuits per PCB.
Data Entry Resolution: X/Y axis 0.004 (0.01mm), Theta axis (rotation): 0.05°
Up and Down Line connection: SMEMA Standard
Teach Camera
Accessories:
Auto tool changer: up to (18) vacuum nozzles
Placement:
Placement Heads: (3) high speed assembly heads
closed-loop twin AC servo motors and magnetic linear encoders
Component Centering: Non-Contact TouchLess Centering (TLC®) using LaserAlign™ Sensor.
Component Detection: Vacuum Sensor and Laser.
Placement Accuracy: LaserAlign™: +/- 0.003” (0.09mm) for QFP
+/- 0.0039” (0.1mm) for chips
Placement Angle: 360º in 0.05º increments
Placement Rate: 0.25 sec./component (throughput will depend on PCB size and component mix)
Component specifications:
Lead Pitch Minimum: 0.025” (0.65mm)
Component Packaging: Tape, Tray, and Stick (For bulk components contact factory for availability)
Number of Feeder: Inputs Up to (80) depending on Feeder Mix
Options:
Feeder float detector
Host line computer (HLC)
IC Collection belt
High-speed matrix tray changer
External programming unit (EPU)
Bad mark sensor
Feeder trolley
Component verification
Height measurement sensor
Tape cutter
Rear side monitor
Multi-tray holder
Area sensor
1998-1999 vintage.
ZEVATECH/JUKI KE 750L은 강력하고 신뢰할 수 있는 PC 보드 어셈블리이며, 대용량 전자 부품 배치 어플리케이션에 적합한 제조 장비입니다. 이 시스템은 0201 칩에서 BGA 장치로의 고속 부품 배치, 그리고 리드 (Lead) 또는 무연 (Lead-Free) 솔더링 프로세스를 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 최대 PCB 생산성을 위해 JUKI KE 760G 고성능 배치 헤드로 제작되었습니다. 0201 칩 배치 및 높은 정확도 요구사항을 해결하기 위해 듀얼 헤드 (dual-head) 디자인과 배포 가능한 고속 비전 카메라가 장착되어 있습니다. 이 기계는 또한 튜브 피더 (Tube Feeder) 와 테이프 피더 (Tape Feeder) 가 조합된 고속 부품 공급 도구를 갖추고 있으며, 효율적인 부품 처리 및 더 빠른 부품 변경 (Change-over) 기능을 제공합니다. 또한 JUKI KE750L은 상단 마운트 배치 (top mount placement) 에서 SMD 핫 에어 솔더링 (hot air soldering) 에 이르기까지 단일 보드에서 여러 유형의 배치 작업을 수행 할 수 있습니다. 포함 된 30 개 구역 하단 난방 (bottom pre-heating) 자산은 여러 구성 요소의 기판 온도를 제어하여 프로세스 품질을 보장하는 데 도움이됩니다. 이 모델에는 리드 컴포넌트 (Lead Component) 의 딥 솔더링을위한 리드 솔더링 목욕 모듈이 포함되어 있으며, 완벽한 생산 솔루션을 제공합니다. ZEVATECH KE-750L은 직관적인 제어 설정, 상세한 진단 화면, 사용자 친화적 인 통신 프로토콜을 통해 쉽게 작동, 유지 관리할 수 있습니다. 터치 스크린 그래픽 사용자 인터페이스 (touch screen graphical user interface) 는 모든 수준의 운영자가 장비 기능을 빠르게 배우고 마스터할 수 있도록 도와줍니다. 또한, 시스템은 확장 된 광도법 및 확장 된 DoF 설정을 갖춘 유연한 시력 단위를 가지고 있어 정확한 시력 피드백 루프 (vision feedback loop) 제어를 제공합니다. 또한, 수많은 안전 기능이 안전한 작업 환경을 보장합니다. 견고한 프레임 및 구조는 최대 15kg의 PCB 무게를 지원하므로, 구성 요소를 정확하고 안전하게 배치할 수 있는 안정적인 플랫폼을 확보할 수 있습니다. 일련의 센서 어레이 (sensor array) 는 직원 및 기계를 손상으로부터 보호하기 위해 외부 물체 및 이상을 감지하는 추가 안전 계층 (layer of safety) 을 제공하는 데 도움이됩니다.
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