판매용 중고 ZEVATECH / JUKI KE 700 #122709

ZEVATECH/JUKI KE 700은 최첨단 정밀 모션 기술과 최첨단 비전 시스템을 활용하여 정확하고 효율적인 결과를 제공하는 자동 PC Board Assembly and Manufacturing 장비입니다. 광범위한 기능과 기능을 통해 높은 수요 응용 프로그램 (속도, 정확도, 품질) 에 적합합니다. 주키 KE 700 (JUKI KE 700) 은 모든 조립 활동에 대한 선명한 이미지를 제공하는 고급 비전 검사 시스템을 갖추고 있습니다. 동적 시각 장치 (Dynamic Vision Unit) 는 어떠한 기계적 오작동도 감지하고 보상하며, 최고의 정확도로 주문 프로세스를 모니터링합니다. 또한 컴포넌트 배치, 솔더 조인트 (solder joint) 및 컴포넌트 무결성 (component integrity) 을 자동으로 검사하여 모든 어셈블된 컴포넌트가 업계 표준 및 고객 품질 요구 사항에 부합하는지 확인합니다. ZEVATECH KE 700에는 핀 전송 기술이 적용된 고속 컴포넌트 배치도 있습니다. 이를 통해 최대 35,000cph (컴포넌트 배치/시간) 의 컴포넌트 배치가 가능합니다. 정확성을 보장하기 위해 고급 알고리즘을 사용하여 컴포넌트 방향, 크기 및 모양 정보를 식별하며 고급 3D 배치 정확도는 ± 0.02 mm 입니다. 이 시스템은 고급 언더필 응용 프로그램 기능도 제공합니다. 즉, 여러 노즐을 사용하여 원하는 언더필 (underfill) 패턴을 형성하면서 처리할 정확한 영역을 정확하게 대상으로 지정합니다. 공구는 컴포넌트 배치 전후에 유체 (fluid) 와 붙여넣기 (paste) 를 포함한 다양한 재료를 정확하게 적용할 수 있습니다. KE 700은 또한 두 가지 부품 급지대 (선형 급지대, 완전 기어 선형 급지대) 를 선택할 수 있는 구성 요소 처리 기능을 제공합니다. 01005 ~ 110 x 100mm의 컴포넌트 크기를 수용할 수 있으며 최대 180 개의 컴포넌트 유형을 처리 할 수 있습니다. 전반적으로 ZEVATECH/JUKI KE 700은 최신 기술을 결합하여 효율적이고 정확한 결과를 제공하는 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 자산입니다. 고속 컴포넌트 배치, 고급 비전 검사, 언더필 (underfill) 어플리케이션 기능을 갖추고 있어 대용량 어플리케이션에 적합합니다. 여러 컴포넌트 급지대와 고급 배치 정확도는 일관되게 정확하고 효율적인 결과를 보장합니다.