판매용 중고 ZEVATECH / JUKI KE 2060M #9283174

ZEVATECH/JUKI KE 2060M은 업계의 리더 인 JUKI의 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 높은 신뢰성 및 생산 요구 사항을 위해 특별히 설계된 고효율, 비용 효율성, 보드 어셈블리, 제조 장치 (Manufacturing Unit) 입니다. JUKI KE 2060M에는 고급 비전 머신, 다중 SMT 배치 기술, 정밀 정렬 기술 등의 기능이 포함되어 있습니다. ZEVATECH KE 2060M 내의 비전 도구는 탁월한 정확성과 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. 4 점 검사 및 이미지 상관 관계 알고리즘을 기반으로 이미지 확인, 검사 기능을 제공합니다. 컴포넌트 배치, 컴포넌트 인식, 패널 크기, 솔더 페이스트 볼륨 (solder paste volume) 및 솔더 조인트 검사에 대한 품질 제어를 식별하고 확인할 수 있습니다. KE 2060M의 SMT 배치 기술은 01005 칩, BGA, 특수 부품, 테이프 및 릴, 볼 그리드 어레이 등 다양한 구성 요소를 지원합니다. 다양한 구성으로 제공되어 빠른 속도와 정확성을 제공합니다. ZEVATECH/JUKI KE 2060M의 정밀 정렬 기술은 보드 상의 구성 요소를 정확하게 배치합니다. 특히 XYZ 3 축 서보 제어 부품 피더, 솔더 페이스트 검사를위한 Type II 비전 에셋, 가변 노즐, 액체 영역 노즐 및 자동 솔더 기능이 있습니다. 또한 보드의 위치와 두께를 정확하게 조정하고 모니터링할 수 있는 통합 힘 제어 (Integrated Force Control) 모델이 특징입니다. 보드 운송 및 처리를 위해 JUKI KE 2060M에는 자동 보드 로더 및 언로더가 장착되어 있습니다. 최대 1,200mm 길이 및 600mm 너비의 보드를 처리 할 수 있습니다. 또한 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 구성으로 설치할 수 있는 컨베이어 (Conveyor) 장비가 포함되어 있습니다. ZEVATECH KE 2060M은 균일 한 BGA 솔더링 및 FPGA (Field Programmable Gate Array) 및 저온 솔더링을 제공 할 수있는 통합 LGA 솔더링 시스템으로 설계되었습니다. 온수 주유소 통합 및 등각 코팅 애플리케이션도 포함됩니다. 완벽한 프로세스 제어 기능을 제공하며, 프로그래밍 가능한 냉각 시간 조정, 열 프로파일 실행, 결함 분석 등을 지원합니다. KE 2060M은 보드 핸드 플립, 가공소재 버퍼, 컴포넌트 인식, 단일/더블 엔드 마운터, 다기능 솔더링 시스템, 터치 스크린 제어 등 다양한 추가 옵션이 제공됩니다. 또한 최대 4 개의 서브시스템을 동시에 모니터링할 수 있으며 다른 ZEVATECH 시스템과 완벽하게 통합 될 수 있습니다. ZEVATECH/JUKI KE 2060M은 모든 PC 보드 조립 및 제조 솔루션에 이상적인 선택입니다.