판매용 중고 ZEVATECH / JUKI KE 2060M #9077915

ZEVATECH/JUKI KE 2060M은 PC 보드 어셈블리 및 제조 (PC Board Assembly and Manufacturing) 장비로, 다양한 구성 요소의 효율적이고 고정밀 어셈블리를 제공합니다. 이 제품은 작은 복잡한 부품을 정확하게 장착하고, 납품하고, 테스트하고, 절단하는 데 이상적입니다. 독점적 인 트윈 가이드 레일 (twin guide rail) 구조는 부드럽고 안정적인 움직임을 보장하는 반면, 신뢰성이 높은 서보 시스템은 정확한 가속 및 감속 제어를 제공합니다. JUKI KE 2060M은 모든 작업에 대해 0.02mm (0.02mm) 의 반복 가능한 정확도를 제공하여 가장 복잡한 PC 보드를 생산할 수 있습니다. 이 장치는 고속, 고정밀 헤드 및 비전 머신이 통합 된 SMT (Surface Mount Technology) 구성 요소를 배치합니다. 0201 및 초미세 피치 BGA, QFN, CSP 등의 다양한 구성 요소를 지원하며 사용 된 구성 요소 유형에 따라 최대 50,000CPH (시간당 구성 요소) 가 가능합니다. ZEVATECH KE 2060M (ZEVATECH KE 2060M) 은 마찰 급지대 (Fiction Feeder) 도구를 사용하여 구성 요소 손상을 방지하면서 구성 요소를 머리에 정확하게 공급합니다. 에셋은 보드에 대한 "과열 (overheat)" 된 손상을 피하면서 최소 피치 컴포넌트의 부드럽고 정밀한 솔더링을 제공하는 고도의 솔더링 모델을 사용합니다. 최대 납납 온도는 섭씨 450 도이며, 웨이브 솔더링, 리플로우 솔더링 및 포팅과 같은 전통적인 납납 공정을 구현 할 수 있습니다. KE 2060M은 라우팅, 트리밍, 드릴링, 카운터싱크, 프로브, 라우팅 등 다양한 어플리케이션을 위한 절삭 도구를 선택할 수 있습니다. 자동 공구 변경 (Changing) 기능으로 인해 수동 조정이 필요 없이 공구를 매우 빠르게 변경할 수 있습니다. 사용자 친화적 인 프로그래밍 소프트웨어를 사용하면 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 및 CAD 기능을 사용하여 각 제품에 대해 절삭 도구를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 전반적으로, ZEVATECH/JUKI KE 2060M은 다양한 구성 요소의 효율적이고 정밀도가 높은 어셈블리를 제공하는 고도의 통합 장비입니다. 고급 솔더링 (Soldering), 절삭 (Cuting) 및 비전 (Vision) 시스템을 통해 정밀도로 초미세 피치 부품을 처리할 수 있으며 총 조립 비용을 절감할 수 있습니다. 복잡하고 복잡한 PC 보드 제조에 이상적인 솔루션입니다.