판매용 중고 YJ LINK ACC-CE #9305749

YJ LINK ACC-CE (YJ LINK ACC-CE) 는 인쇄 회로 보드의 고품질, 비용 효율적인 프로토타입 및 대량 생산을 제공하는 PC 보드 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 복잡한/고밀도 보드, 다층 회로 설계, 고급 포장, 미세 피치 솔더링 (Fine Pitch Soldering), 엄격한 공차 (Tolerance) 에 이르기까지 다양한 엔지니어링 과제를 처리할 수있는 최첨단 기술을 사용합니다. 최신 제조업체의 구성 요소로, 안정적인 성능과 안정성을 보장합니다. 이 장치의 핵심에는 소형 및 대형 세라믹, 탄탈럼 (tantalum), 탄탈럼 커패시터 (tantalum-capacitor) 및 표면 실장 (surface-mount) 기술 구성 요소와 같은 여러 유형의 구성 요소를 관리 할 수있는 고급 어셈블리 라인 자동화 머신이 있습니다. 여러 모션 컨트롤 (Motion Control) 기능이 장착되어 있어 복잡성과 상관없이 정확하고 반복 가능한 컴포넌트 어셈블리를 제공합니다. 이 도구는 사용자 친화적이며 프로덕션 (Production) 및 실험실 (Laboratory) 설정에 모두 사용하기 적합하도록 설계되었습니다. 사용자가 필요에 따라 에셋을 구성할 수 있도록 모델에는 다양한 구성 요소에 대한 다양한 솔더링 프로세스 (Soldering Process), 재료 선택 (Material Choice), 액세서리 (Accessory) 가 제공됩니다. 여기에는 표준 및 고급 솔더링 프로세스와 고급 프로세스 제어 (process control) 기술이 모두 포함됩니다. 또한, 특정 요구 사항을 충족하기 위해 여러 가지 구성 가능한 옵션으로 장비를 사용자 정의할 수 있습니다. 이 시스템에는 FR-4 및 FR-4E 유리/에폭시 인쇄 회로 기판뿐만 아니라 SMA, SMT 및 액정 폴리머 디자인을 포함한 다양한 재료 옵션이 제공됩니다. 또한, 이 장치는 다이 첨부 (Die Attach), 방열판 연결 (Heat Sink Attach), 응용 프로그램 전/후 채우기 기술 등 다양한 언더필 기술을 처리 할 수 있습니다. 이 기계는 또한 사용자가 정확한 요구 사항을 충족하도록 습도, 흐름, 온도, 진공 수준을 제어할 수있는 유연한 환경 제어 도구 (Environmental Control Tool) 를 갖추고 있습니다. ACC-CE는 다양한 제조 기능을 갖춘 종합적인 제품군을 제공합니다. 여기에는 프로토 타입 및 대용량 생산에 이상적인 표면 장착 및 솔더링 프로세스가 포함됩니다. 이 자산은 고밀도 및 고핀 카운트 보드, 미세 피치 솔더링 및 고속 배선을 처리 할 수 있습니다. 또한, 이 모델은 다양한 프로젝트 요구에 맞게 구성할 수 있는 고급 패키징 및 박스 빌드 (box-build) 기능을 제공합니다. 또한 다양한 프로세스 내 테스트 (in-process test) 및 품질 보증 (quality assurance) 결론을 통해 최상의 제품 결과를 보장합니다. 장비의 잠재력을 극대화하기 위해 사용자는 시스템의 통합 소프트웨어 (Integrated Software) 패키지를 활용할 수 있습니다. 이 소프트웨어 제품군은 조립 라인에 사용되는 RF, 레이저, 광학 센서의 제어 추적 기능 및 제어 기능을 제공합니다. 또한 작업 및 계획 제어, 기계 관리, 장비 성능 점검, 감사 보고서 등의 모듈을 제공합니다. 이를 통해 장치와 연관된 모든 데이터가 운영 또는 프로토타입 (prototyping) 전반에 걸쳐 정확하게 추적됩니다. 전반적으로 YJ LINK ACC-CE는 PC 보드 조립 및 제조를 위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다. 첨단 하드웨어/소프트웨어 성능 제어 (Performance Controls) 와 함께 다양한 프로세스/자재 (Material) 옵션을 통해 광범위한 엔지니어링 과제에 적합한 솔루션을 선택할 수 있습니다.