판매용 중고 YAMAHA YV-180 XG #9400662

YAMAHA YV-180 XG는 고성능 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 고유한 기능을 조합하여 효율성, 정확성, 운영 속도를 극대화합니다. 이 장치는 높은 수준의 유연성을 제공하도록 설계되었으며, 특정 어셈블리와 제조 요구 사항에 가장 적합한 맞춤형 (custom) 구성이 가능합니다. YV-180 XG는 미세 피치 BGA 구성 요소뿐만 아니라 SMT 및 스루홀 (through-hole) 구성 요소를 포함한 다양한 구성 요소를 수용하도록 설계되었습니다. 동일한 보드의 양면을 동시에 처리할 수 있는 2단계 서피스 마운트 (2-level surface mount) 와 같은 기능을 통해 효율적인 다중 레이어 보드 생산이 가능합니다. 이 기계에는 1000 포인트 칩 저장 용량, 고속 칩 가속 및 0.02mm 위치 정확도를 갖춘 전용 픽 앤 플레이스 (pick and place) 장치가 장착되어 있습니다. 높은 수준의 정밀도 외에도, 이 도구는 더 빠른 생산을 위해 여러 가지 기능을 제공합니다. YAMAHA YV-180 XG는 빠른 회로 기판 로딩 및 언로딩을 위해 고급 진공 통과 모델이있는 고속 전달 자산을 사용합니다. 진공 버퍼 컨베이어 (vacuum buffered conveyor) 는 회로 기판을 정확하게 유지 관리하고 이동하여 프로세스 전반에 걸쳐 완전하고 심지어 보드 범위를 보장 할 수 있습니다. YV-180 XG는 종합적인 리플로우 후 검사 장비로 지원됩니다. 이 시스템을 사용하면 다운타임을 최소화하기 위해 신속하고 간편한 문제 해결 및 수리 작업을 수행할 수 있습니다. 다중 축 시력 장치 (Multi-Axis Vision Unit), 고해상도 이미징 (High-Resolution Imaging) 및 다양한 소프트웨어 도구를 갖춘 기계는 상세한 회로 기판 검사를 제공합니다. 단일 연산자는 공구의 도구를 사용하여 전체 어셈블리를 담당할 수 있습니다. 포괄적인 운영자 인터페이스는 사용자에게 직관적이고 포괄적 인 제어 자산을 제공합니다. 보드 검증, 부품 선택, 보드 포지셔닝 및 기타 모델 설정과 같은 주요 작업에 쉽게 액세스할 수 있습니다. 추가 터치 스크린 디스플레이는 추가 수준의 제어 기능을 제공하여 구성 요소 위치, 선택/배치 데이터 (pick/place data) 와 같은 사용자 시각 검사 정보를 제공합니다. YAMAHA YV-180 XG는 품질 관리 및 유지 보수 기능을 갖춘 RoHS 규정 준수 인증을 받았습니다. 최소한의 대기실과 다양한 비전 (vision), 조명 (lighting) 기술을 활용하면 다양한 회로와 구성 요소를 테스트할 수 있습니다. 이 장비는 대용량 고정밀 PC 보드 조립 및 제조에 적합합니다.