판매용 중고 YAMAHA V-100 XGP #9035876

YAMAHA V-100 XGP는 소형 부품 어셈블리 및 보드 제조를위한 고성능 전문 생산 라인입니다. 야마하 (YAMAHA) 가 개발 및 제조 한 V-100 XGP는 보드 제조 프로세스에 소요되는 시간과 수명을 줄여 정확하고 빠른 결과를 제공하도록 설계되었습니다. XGP 장비는 매우 정교한 자동 구성 요소 시스템으로 구성됩니다. YAMAHA 'Uni-Form Design' 은 X축 트랙과 선형 바디를 직선으로 배치하여 장치가 강력하고 효율적입니다. 효과적인 컴포넌트 배치를 위해 YAMAHA V-100 XGP는 핀 배열을 사용하여 보드 표면을 스캔하는 입자 측정 헤드를 특징으로합니다. 핀 배열 (Pin Array) 은 컴포넌트 리드의 위치를 감지하고 X축은 헤드를 정확한 위치를 위해 원하는 위치로 정확하게 이동합니다. 헤드 (head) 는 보드에 부착하기 전에 컴포넌트 정렬과 직접 중심 컴포넌트를 감지할 수도 있습니다. V-100은 또한 슬라이딩 프린트 헤드 (sliding print head) 를 갖추고 있어 정밀하거나 복잡한 컴포넌트 이동을 보장합니다. 조정식 암 (adjustable arm) 을 사용하여 수동 개입없이 컴포넌트를 이동시켜 생산 시간과 노동력을 줄입니다. XY축 머신 (XY-axis machine) 은 또한 다양한 움직임을 다루며 최소 높이 60mm (60mm) 로 설계되어 컴포넌트 배치 용량이 높습니다. 회전 (rotating) 기능은 360도 이동 범위를 제공하여 부품을 정확하고 빠르게 배치할 수 있습니다. V-100 XGP 보드 장착 도구는 최소 구성 요소 왜곡 0.01mm (0.01mm) 로 설계되어 다양한 보드 크기에 적합합니다. 에셋은 다양한 크기의 컴포넌트를 처리할 수 있으며, 최대 정확도 0.08mm (0.08mm) 의 빠르고 정확한 컴포넌트 배치를 제공합니다. 야마하 (YAMAHA) 는 또한 자동 노즐 교환 (automatic nozzle exchange) 모델을 제공하여 여러 노즐 유형을 설치하고 다른 컴포넌트 크기에 대해 노즐 크기를 자동으로 선택할 수 있습니다. 전반적으로 YAMAHA V-100 XGP 보드 장착 장비는 소형 부품 어셈블리 및 보드 제조를 위한 고급 자동 생산 라인입니다. 정교한 감지 및 포지셔닝 시스템을 사용하여 정확성, 고속 생산, 빠른 구성 요소 배치 (quick component placement) 를 보장합니다. 이 시스템은 또한 다재다능하며, 간단한 작업 프로세스를 제공하면서 다양한 크기의 컴포넌트를 수용합니다.