판매용 중고 YAMAHA i Pulse M2 #9028135

YAMAHA i Pulse M2 (YAMAHA i Pulse M2) 는 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 사용자에게 구성 요소를 장착 및 조립하고, 인쇄 회로 기판에 납품하고, 상호 연결이 있는 회로 기판을 공급하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 수동 작업과 자동화된 프로덕션에 모두 사용할 수 있습니다. YAMAHA M2에는 강력하고 안정적인 PC 보드 조립 장치가있는 많은 구성 요소가 포함되어 있습니다. 고속 레이저 절삭기, 고성능 솔더 페이스트 프린터, 고급 디스펜싱 모듈, 고급 리플로우 오븐, 부품 배치 기계, 회로 내 테스트 장비, 완전한 추적 능력 제어 시스템이 특징입니다. 이 기계는 강력한 레이저 절삭기 (Laser Cutting Machine) 를 활용하여 인쇄 회로 (Printed Circuit Board) 의 정확한 라인을 만드는 고정밀 제조를 위해 설계되었습니다. 레이저 커터는 주기 시간을 최소화하는 빠른 절단 속도를 제공합니다. 정확한 피치 정확도는 ± 2.5äm입니다. 또한 레이저 커터 (Laser cutter) 는 지능형 자동 정렬 머신 (auto-alignment machine) 을 갖추고 있어 모든 종류의 그림자 또는 고도 오류를 자체 추적 및 보상 할 수 있습니다. 이 도구에는 인쇄 회로 기판의 정확한 인쇄 패턴을 보장하는 효과적인 솔더 붙여넣기 (solder paste) 프린터가 있습니다. 이렇게 하면 보드 (board) 의 표면과 그 (board) 에 배치된 컴포넌트 사이에 강한 결합이 보장됩니다. 고급 리플로우 오븐 (Advanced Replow Oven) 은 구성 요소가 납북되고 납북 결함이 없도록 합니다. 지능형 온도 조절 알고리즘 (Intelligent Temperate Control Algorithm) 을 통해 커버리지를 보장하고, 내부 온도를 균일하게 하며, 보다 정확한 온도 측정이 가능합니다. 야마하 (YAMAHA) 리플로우 오븐은 또한 전체 동굴 전체에서 효과적인 냉각을 보장하는 정확한 뜨거운 공기 자산을 특징으로합니다. I-PULSE M2의 고급 분배 모듈 (Advanced Dispensing Module) 은 PC 보드에 작은 부품과 부품을 배치할 때 뛰어난 수준의 정확도를 제공합니다. 강력한 정밀한 레이저 정렬 (Laser Alignment) 모델로, 디스펜싱 솔루션을 분배하기 전에 노즐에 따라 보드를 정확하게 정렬합니다. 또한, 모듈은 보드에 결함이 있는 부품 또는 핀을 감지할 수 있습니다. 이 장비에는 회로 내 (in-circuit) 테스트용 장비도 포함되어 있으며, 사용자는 조립 후 보드 품질을 모니터링하고 검사 할 수 있습니다. YAMAHA I-PULSE M2와 함께 제공되는 회로 내 (in-circuit) 테스트 시스템은 디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 테스트할 수 있습니다. 사용자 지정 (customization) 기능이 다양하여 사용자가 직접 테스트를 설정할 수 있습니다. 또한, 전체 생산 프로세스 및 재료를 추적하는 완전한 추적 가능성 레코드 (Traceability Control Unit) 를 제공합니다. I 펄스 M2 (I Pulse M2) 는 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 머신으로, 사용자에게 고품질 제품을 생산할 수 있는 성능과 정밀도를 제공합니다.