판매용 중고 VISCOM S3088 UFI #9281007

VISCOM S3088 UFI (VISCOM S3088 UFI) 는 자동화 산업의 요구를 충족시키기 위해 VISCOM에서 제작 한 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 대용량 인쇄 회로 기판을 생산하는 데 매우 효율적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 시간당 최대 10 개의 보드를 조립하고 테스트 할 수 있습니다. S3088 UFI는 구성 요소를 정확하게 감지하고 등록하는 통합 비전 모듈을 갖추고 있습니다. 이 장치에는 컴포넌트의 정확한 위치를 보장하기 위해 고정밀 진공 프로브 (high-precision vacuum probe) 와 구성 요소를 잘못 삽입하지 않도록 강제 피드백 암 (force-feedback arm) 이 있습니다. 또한, pc 보드와 고무 접착제 픽 앤 플레이스 헤드 (pick and place head) 를 분할하는 고속 레이저 탈음기가 있습니다. 이 모든 것을 통해 연산자는 정확도가 높은 매우 정확한 보드를 만들 수 있습니다. VISCOM S3088 UFI는 또한 무연 칩 캐리어, 저항 어레이, 매트릭스 어레이, 기타 구성 요소 유형 (예: 돌출) 과 같은 표준 구성 요소를 지원합니다. 기계는 컴포넌트의 픽업 점 (pick-up point) 과 컴포넌트 배치 (placement) 를 자동으로 계산하여 설계를 신속하게 구현합니다. 또한, 이 툴은 특정 요구 사항에 맞게 맞춤형으로 구성할 수 있으며, 다양한 기능을 제공하여 활용성과 유연성을 향상시킵니다 (영문). 추가 옵션으로는 변형 릴리프를 제어하는 출력 트리머 (output trimmer), 하드웨어 결함을 감지 및 중지하는 출력 모니터 (output monitor to detect and stop hardware fault) 및 커브 보드의 왜곡이 없는 배치를위한 RGB 장치 (RGB unit) 가 있습니다. 전반적으로, S3088 UFI pc 보드 조립 및 제조 자산은 대용량 인쇄 회로 기판을 생산하기위한 안정적이고 효율적인 도구입니다. 내장형 비전 모델 (vision model), 레이저 감속제 (laser depanelizer), 고무 접착제 픽 앤 플레이스 헤드 (pick and place head) 등이 있어 자동화 산업에 이상적인 선택입니다. 이 장비는 또한 사용 편의성 (Usability) 과 유연성 (Flexibility) 을 더욱 향상시키는 다양한 옵션과 기능을 제공하며, 특정 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다.