판매용 중고 VI TECHNOLOGY XCC 3800 #9240554

VI TECHNOLOGY XCC 3800 (VI TECHNOLOGY XCC 3800) 은 최종 사용자에게 안정적인 생산 수익률, 낮은 제조 비용, 빠른 처리 속도를 제공하도록 설계된 혁신적인 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. XCC 3800 (XCC 3800) 은 완전히 자동화된 산업 등급 시스템으로, 최신 PCB 어셈블리 요구를 충족시키기 위해 통합 생산 및 검사 솔루션을 제공합니다. VI TECHNOLOGY XCC 3800 장치는 초미세 피치 (ultra-fine-pitch) 컴포넌트 배치 및 리플로우 솔더링, 전체 패널 프로세싱 등 다양한 표준 또는 고급 생산 프로세스를 지원하는 유연한 라인 구성을 제공합니다. 세계적으로 유명한 Xvision 이미지 처리 기술은 탁월한 오프라인 품질 제어 (Offline Quality Control) 및 구성 요소 수준의 피드백을 제공하여 신뢰성 있는 프로세스 생산성을 보장합니다. 이 기계에는 최대 1,500mm x 1,000mm 크기의 보드를 수용 할 수있는 대형 플랫폼과 피더 당 최대 40 개의 부품을 수용 할 수있는 여러 대용량 부품 피더가 장착되어 있습니다. 공구에 통합된 고정밀도 배치 헤드는 깨끗하고 정확한 성능을 보장하며, 시간당 최대 400,000 개의 구성 요소를 ± 65 "m '의 정확도로 배치할 수 있습니다. XCC 3800에는 배치 헤드 이외에도 강력한 리플로우 솔더링 모듈 (Replow Soldering Module) 과 가열 전 (Pre-heating Stage) 이 장착되어 있습니다. 에셋의 듀얼 레벨 컨베이어 모델 (Dual-Level Conveyor Model) 및 통합 리플로우 오븐 플레이트는 효율적인 워크플로를 제공하며 시간당 최대 4,000 개의 구성 요소로 생산 속도를 향상시킵니다. VI 기술 XCC 3800에는 설치와 작동을 단순화하는 사용자 친화적 소프트웨어가 포함되어 있습니다. 이 소프트웨어는 설정 및 최적화 시간을 최적화하도록 설계되었으며, 다양한 추적 가능성 (Traceability) 및 자동화 표준을 지원합니다. 또한, 이 장비는 생산되는 각 부품에 대해 실시간 피드백 (feedback) 및 추적 기능을 제공하며, 내부 데이터 로깅 기능을 통해 입증되었습니다. XCC 3800 (XCC 3800) 은 종합적인 PCB 어셈블리 및 제조 시스템으로, 다양한 처리 기능, 높은 생산량 및 정확한 검사 기능을 조합하여 제공합니다. 이 장치는 제조업체가 고품질, 신뢰성 있는 제품을 생산하고, 리드 타임 (lead time) 을 단축하고, 생산 비용을 절감할 수 있도록 설계되었습니다. PCB 제조 (PCB Manufacturing) 의 최신 향상을 나타내며 빠른 처리 속도, 정확성, 안심할 수 있는 (Peace of Mind) 기능이 필요한 모든 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.