판매용 중고 VI TECHNOLOGY XB.Z3.350 #9249259

VI 기술 XB.Z3.350은 혁신적인 PC 보드 조립 및 제조 솔루션입니다. 탁월한 정확성, 속도 및 확장성을 제공합니다. XB.Z3.350 장비는 이미지 감지 및 검사를위한 고급 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 이 장치는 고급 알고리즘 및 멀티 카메라 광학을 사용하여 PCB (Printed Circuit Board) 의 양쪽에서 캡처한 이미지를 분석합니다. 기존의 부품 구성 방법에 비해, 이 비전 머신은 정확도를 600% 까지 높입니다. 고해상도 카메라, 1억 4천만 픽셀 해상도, 광원 통합으로 다양한 레이어 및 모양으로 작업할 수 있는 유연성을 제공합니다. XB.Z3.350 도구는 최첨단 정밀 배치 및 픽앤 플레이스 정확성을 제공합니다. 에셋의 픽 앤 플레이스 헤드 (pick-and-place head) 는 반복 가능성 정확도가 ± 0.02mm 인 컴포넌트를 정확하게 감지하고 배치 할 수 있습니다. 이렇게 하면 구성 요소가 PCB 에 정확하고 정확하게 배치되고, 오류의 위험이 최소화됩니다. 또한 XB.Z3.350 모델에는 강력한 솔더링 기능이 있습니다. 세 가지 오더 (soldering) 모드 중에서 선택할 수 있으며, 특정 애플리케이션에 가장 적합한 오더 (soldering) 방식을 선택할 수 있습니다. 세 가지 모드는 레이저 솔더링, 열공 솔더링 및 프레스 솔더링입니다. XB.Z3.350 (XB.Z3.350) 은 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 쉽게 작동하고 사용할 수 있습니다. 이 장비에는 PCB 부품 및 구성 요소를 빠르고 쉽게 관리할 수 있는 자세한 정보를 제공하는 컬러 터치스크린 디스플레이 (Color Touch Screen Display) 가 있습니다. XB.Z3.350은 높은 수준의 확장성과 장기적인 투자 수익을 제공합니다. 이 시스템은 레이어당 최대 350 개의 부품을 처리할 수 있으며, 멀티 레인 (multi-lane) 아키텍처를 통해 여러 보드를 동시에 처리 및 조립할 수 있습니다. 또한 XB.Z3.350 은 시간당 최대 12000 개의 부품을 생산할 수 있으므로 대용량 운영 작업에 이상적입니다. 전반적으로 VI TECHNOLOGY XB.Z3.350은 매우 강력하고 효율적인 PC 보드 조립 및 제조 장치입니다. 탁월한 정확성을 위해 고급 이미징 및 정렬 시스템을 제공합니다. 또한 최첨단 정밀도 배치, Pick-and-Place 기능, 강력한 주문 옵션을 제공합니다. 마지막으로, 기계는 매우 확장 가능하며 장기 투자 수익을 제공합니다.