판매용 중고 VI TECHNOLOGY VI 3KA #9315551

자동화된 PC 보드 조립 및 제조 장비 인 VI TECHNOLOGY VI 3KA는 자동차, 통신, 가전 및 의료 장비를 위해 다양한 PC 보드의 고속, 고정밀 조립을 위해 설계되었습니다. VI 3KA는 컴포넌트 식별, 잘못된 정렬 감지, 컴포넌트 존재 확인 등에 사용되는 인라인 (inline) 이미지 검사 기능을 구현합니다. 이 프로세스는 고해상도 센서와 3D-vision 기술을 사용하여 보드 처리 전에 가짜 또는 결함 있는 부품을 감지합니다. VI TECHNOLOGY VI 3KA의 고급 모델에는 50 마이크로 미터 미만의 컴포넌트 픽 앤 플레이스 (pick-and place) 정확도가 가능한 마운팅 스테이션 장착 서보 모터가 포함됩니다. 이를 통해 VI 3KA는 소규모 및 대규모 규모의 애플리케이션을 수용 할 수 있습니다. VI TECHNOLOGY VI 3KA는 또한 정확하고 효율적인 컴포넌트 위치를 위해 고정밀 컨베이어 시스템으로 구성됩니다. 이 장치에는 혁신적인 로드 잠금 존 (load-lock zone) 이 포함되어 있어 컨베이어에 배치된 컴포넌트가 어셈블리 라인에 안정적으로 공급됩니다. VI 3KA (VI 3KA) 는 종합적인 프로그래밍 인터페이스를 통해 사용자가 제품의 특정 요구에 따라 조립 프로세스를 사용자 정의할 수 있도록 합니다. 이 프로그래밍 제품군에는 저항기, 커패시터, 장착 디스플레이 패널, 드릴링, 솔더링, 검사 등 다양한 장착 공정에 대한 프로그래밍과 같은 자주 사용되는 프로그램 라이브러리가 있습니다. VI TECHNOLOGY VI 3KA는 강력한 노즐 드라이브 머신으로 인해 구성 요소를 정확하게 배치합니다. 또한 X-ray, 적외선, 자외선 등의 다양한 기술을 사용하여 구성 요소를 식별하고 결함을 감지하는 비전 (vision) 에셋을 갖추고 있습니다. 이 모델에는 품질 제어에 사용되는 다양한 검사 알고리즘이 포함되어 있습니다. VI 3KA (Automated Cleaning and Maintenance) 기능은 비용 효율적이고 안정적인 보드 조립을 보장합니다. 이러한 함수는 전체 보드 서피스를 스캔하여 중복 솔더를 검색, 제거하고 동적 제어 프로세스 (dynamic control process) 에서 솔더링 매개변수를 최적화할 수 있습니다. VI TECHNOLOGY VI 3KA는 사용자 친화적인 운영 패널과 직관적인 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 를 통해 일관되고 정확한 결과를 제공합니다. 또한 통합 데이터 분석 장비 (Integrated Data Analysis Equipment) 를 통해 사용자는 운영 결과를 실시간으로 추적하고 분석할 수 있습니다.