판매용 중고 VI TECHNOLOGY 3000-3 #134715

VI 기술 3000-3 (VI Technology 3000-3) 은 복잡한 다중 계층 인쇄 회로 보드의 안정적인 대용량 생산을 위해 설계된 자동화된 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 프런트투백 (Front-to-back) 및 하단면 픽앤 플레이스 (Bottom-Side Pick and Place) 작업을 동시에 수행할 수 있으며 운영자의 수작업을 최소화합니다. 이 기계는 처리 속도가 빠르며, 대용량의 다중 계층 인쇄 회로 (multi-layer printed circuit) 보드를 빠르고 효율적으로 조립할 수 있습니다. 이 장치에는 4 개의 모듈 식 헤드 (modular head) 가 있으며, 이 헤드는 어셈블리 라인을 형성하기 위해 모두 함께 작동합니다. 각 헤드는 어셈블리 프로세스에서 픽앤 플레이스 (pick-and-place), 인쇄 (printing), 검사 (inspection) 등의 특정 임무를 수행합니다. 인쇄 모듈에는 고유한 비전 머신 (vision machine) 을 통해 보드에 정확하고 빠르게 등록할 수 있는 서보 (servo) 방식의 프린트 헤드 (print head) 가 장착되어 있어 구성 요소를 정확하게 배치할 수 있습니다. 이 도구에는 다양한 보드 크기, 모양, 컴포넌트를 지원하는 유연한 PCB 핸들러도 있습니다. 이는 모든 제조업체에 대한 다양한 어플리케이션 요구사항 (application requirements) 을 수용하며, 보드 조립에 필요한 유연하고 빠른 솔루션을 찾고 있습니다. 이 시스템은 사용자에게 친숙한 직관적인 제어 소프트웨어 (control software) 를 통해 운영자가 신속하게 자산을 구성하고 설정하여 운영 처리량을 최적화할 수 있도록 지원합니다. 소프트웨어 인터페이스에 통합된 안전 기능 (Safety Function) 을 통해 운영자가 운영 라인의 위험 요소로부터 보호할 수 있습니다. 이 모델은 내화성 (Fire-Resistance) 패널로 둘러싸여 있으며 노출되지 않은 부품으로 구성되어 안전하고 안정적인 제조 환경을 제공합니다. 3000-3은 탁월한 정확도와 정밀도를 갖추고 있어, 높은 안정성과 고정밀도 어플리케이션에 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 결함률이 낮아 생산라인의 불일치로 인한 가동 중지 시간을 제거하여 품질 (quality) 을 보장합니다 (영문). 또한, 이 장치의 설계 및 장비 (design and equipment) 로 인해 먼지 입자와 EMI 방사선이 상당히 낮아져 환경 보호 및 EMI 준수가 필요한 어플리케이션에 이상적입니다. VI TECHNOLOGY 3000-3은 안정성과 정확성을 원하는 고객에게 중대용량 PCB 제조 어플리케이션에 이상적인 시스템입니다. 이 경제적인 솔루션은 높은 생산성과 더 나은 성능을 제공하므로, 유지 관리 작업을 최소화하면서 품질 보드를 생산할 수 있습니다. 3000-3 (3000-3) 은 다중 계층 인쇄 회로 기판의 신뢰성, 품질, 효율적인 생산을 원하는 제조업체를위한 goto 도구입니다.