판매용 중고 UNIVERSAL RAD 5 #9304709

유니버설 래드 5 (UNIVERSAL RAD 5) 는 중소기업이 생산 프로세스를 간소화하고 품질 인쇄 회로 기판 (PCB) 을 빠르고 경제적으로 생산할 수 있도록 설계된 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 보드 어셈블리 장치, 보드 라우터, PNP (pick-and-place) 장치 및 리플로우 오븐의 4 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 보드 어셈블리 단위는 PCB (배선 레이어) 에 가장 기본적인 레이어를 생성하는 데 사용됩니다. 이 층 은 상호 연결 층 (interconnect layer) 이라고 불리우며, 전기 부품 을 판 에 납납 할 수 있게 한다. PCB 템플릿이 소프트웨어에서 먼저 선택된 다음, 고정밀도, 고속 보드 어셈블리 프로세스를 사용하여 각 구리 추적을 레이저-유사 정밀도 (laser-like precision) 로 새깁니다. 보드 라우터 (board router) 는 보드에 솔더 마스크 (solder mask) 를 만드는 데 사용되는데, 이는 구리 흔적이 노출되거나 짧아지지 않도록 하는 레이어입니다. 보드 라우터는 라우터 헤드를 사용하여 원하는 보드 스텐실 (stencil) 을 빠르고 정확하게 경로설정하여 정확한 코너와 경로를 확인합니다. 보드 라우터는 또한 최대 4개의 구리 레이어를 지원하며, 어셈블리 프로세스 중에 발생했을 수 있는 라우팅 (routing) 오류를 자동으로 수정합니다. PNP (pick-and-place) 장치는 PCB에 컴포넌트를 정확하게 배치하는 데 사용됩니다. PNP 장치에는 고급 비전 (Advanced Vision) 기술이 적용되어 미리 정의된 패턴으로 컴포넌트를 감지하고 정렬할 수 있습니다. 또한 PNP 장치 (PNP Unit) 는 배치 중 컴포넌트를 측정하고 조정하여 더 높은 수준의 정밀도를 제공합니다. 마지막으로, 리플로우 오븐은 구성 요소를 제자리에 납득시키는 데 사용됩니다. 리플로우 오븐 (refrow oven) 은 적외선 히터를 사용하여 보드의 금속을 가열하고 성분을 제자리에 결합시키는 솔더를 액화시킵니다. 리플로우 오븐은 온도 센서를 사용하여 손상 (damage) 이나 짧은 회로를 방지하기 위해 균일 한 가열을 보장합니다. RAD 5 pc 보드 조립 및 제조 장치 (Manufacturing Unit) 를 통해 기업은 비용 효율적이고 효율적인 방법으로 고품질 PCB를 생산할 수 있습니다. 이 기계는 고급 컴퓨터 비전 (advanced computer vision) 과 정밀 조립 (precision assembly) 기술을 사용하여 최소 시간 내에 최고의 품질을 제공합니다. 이 툴은 제조 업계의 경쟁력을 높이려는 기업에 이상적입니다 (영문).