판매용 중고 UNIVERSAL HSP 4796B #9173722

UNIVERSAL HSP 4796B는 고속 대량 생산을 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템에는 스마트 보드 기판 및 구성 요소 로딩 스테이션, 조립 사전 정렬 및 자동 배치 프로세스, 리플로우 솔더링, 상단 및 하단 프로세스, 지능형 PC 보드 검사 및 컨테인먼트, 재료 처리 등이 있습니다. 컴포넌트 로딩의 경우, 자동화된 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 기술을 통해 보드에 컴포넌트를 안정적이고 정확하게 배치할 수 있습니다. 스테이션에는 멀티 진공 리프트 머신 (multi-vacuum lift machine) 이 장착되어 있어 섬세한 부품이 올바르게 배치됩니다. 그런 다음이 도구는 고급 이미징 및 레이저 정렬 기술을 사용하여 조립 전에 보드를 미리 정렬합니다. 이렇게 하면 배치 오류가 최소화되고 최적의 효율이 보장됩니다. 또한 자동 배치 최적화는 컴포넌트 배치 정밀도를 최대화합니다. 안정적인 솔더 조인트를 보장하기 위해 자산은 강력한 IR 리플로우 기계를 사용합니다. 이것은 질소를 사용하여 솔더 조인트 품질 (Solder Joint Quality) 및 비전 측정 모델을 향상시켜 솔더 브리징 및 기타 결함을 감지합니다. 또한 상단 및 하단 프로세스는 PC 보드의 구성 요소를 자동으로 검사합니다. 문서화된 시각적 검사를 사용하여 상단 및 하단 프로세스를 확인할 수 있습니다. 적절한 작동을 보장하기 위해 지능형 컨테인먼트 및 지능형 피드백도 포함됩니다. 재료 처리를 위해 장비는 자동 재료 수송 (automated material transport) 을 사용하는데, 이 수송에는 제어 쌍 (control pair) 과 다중 기어 백록 (multiple gear backlock) 이 있어 효율성과 안전을 극대화합니다. 추가 보너스로, 자동 재료 수용은 재료를 비축할 때 정확성과 일관성을 보장합니다. HSP 4796B는 강력하고 다양한 PC 보드 조립 및 제조 시스템입니다. 이 장치는 효율적이고 고속 대량 생산이 가능하도록 설계되었습니다. 자동화된 구성 요소 로딩 스테이션, 사전 정렬 및 배치 최적화, IR 리플로우 솔더링, 상단 및 하단 프로세스, 지능형 PC 보드 검사 및 격리, 자동 재료 처리 등이 특징입니다. 이 모든 기능을 통해 기계는 신뢰성 있고 정확한 PC 보드 조립과 제조 (manufacturing) 를 대량으로 제공할 수 있습니다.