판매용 중고 UNIVERSAL GSM #9246066

유니버설 GSM (Universal GSM) 은 PC 보드 조립 및 제조 시스템으로, 6 단계 연속으로 구성되어 있으며, 설계 엔지니어가 빠르고 효율적인 방법으로 신제품 개발 및 생산을 가속화할 수 있도록 설계되었습니다. 프로세스의 첫 번째 단계는 PCB 레이아웃 설계 (PCB layout design) 인데, 여기에는 제품에 가장 적합하고 경제적인 인쇄 회로 기판 설계가 포함됩니다. 여기에는 CAD/CAE 소프트웨어를 사용하여 회로 기판의 도식 구축, 보드 레이어의 레이어 라우팅, 작업에 적합한 컴포넌트 및 커넥터 선택 등이 포함됩니다. 이 프로세스의 일부에는 신호 무결성 (signal integrity) 및 전력 무결성 (Power Integrity) 에 대한 분석, 모든 설계의 열 요구 사항 및 기계적 제약 사항을 고려하는 것도 포함됩니다. 두 번째 단계 는 PCB 의 제조 (manufacturing) 인데, 회로 기판 은 제공된 도식 을 기초 로 설계 된 다음 유리 섬유, 구리, 융통성 있는 재료 와 같은 재료 에 인쇄 된다. 구성 요소가 안전하게 연결되어 있는지 확인하기 위해 필요한 경우, 보안 솔더링 (Secure Soldering) 기술도 사용됩니다. 세 번째 단계에서는 어셈블리와 테스트가 수행됩니다. 컴포넌트가 보드에 어셈블되고, 일련의 검사 및 테스트 프로세스 (inspection and testing process) 가 사용되어 보드가 제대로 작동하는지 확인합니다. 이 단계에서는 품질 관리 프로세스 (Quality control process) 를 통해 제품이 필요한 표준 및 지침을 충족하도록 합니다. 네 번째 단계는 제품 패키징 (Packaging) 과 테스트 (Testing) 인데, 이를 통해 보드를 보호 재료로 포장하여 목적지에 안전하게 배달할 수 있습니다. 또한, 디바이스가 제대로 작동하는지 확인하기 위한 테스트 수행도 포함됩니다. 프로세스의 다섯 번째 단계는 배송 (shipment) 인데, 여기서 제품은 해당 목적지로 포장되어 배송됩니다. 고객은 기술 지원 서비스를 제공할 수도 있습니다 (고객이 필요하면). 마지막 단계는 애프터 세일즈 서비스 (after-sales service) 로, 고객에게 유지 보수 및 수리 서비스를 제공하며, 기술 교육 및 지원을 제공합니다. 전반적으로, GSM은 고효율 PC 보드 조립 및 제조 시스템으로, 설계 엔지니어가 시간과 비용을 절감하고 최고의 제조 품질을 보장합니다. 제품 개발 속도가 빨라지고, 제품이 최고의 품질 표준을 충족하도록 합니다 (영문).