판매용 중고 UNIVERSAL GSM #9202373

유니버설 GSM (Universal GSM) 은 풀 서비스 PC 보드 조립 및 제조 장비로, 다양한 어플리케이션에 효과적으로 품질, 신뢰할 수 있는 보드 조립 서비스를 제공하도록 설계되었습니다. 전체 품질 보증 (Quality Assurance) 테스트를 통해 신속하게 전환하고 고품질 (High Quality) 결과를 제공함으로써 구성 요소 공급업체와 엔드 유저의 요구를 모두 충족할 수 있도록 설계되었습니다. 시스템의 핵심 요소는 고속, 높은 신뢰성 5 축, 픽 앤 플레이스 머신 (pick & place machine) 으로, 컴포넌트를 몇 미크론 크기로 조립할 수 있습니다. 이들은 높은 정밀도와 반복성을 가진 컴포넌트를 배치할 수 있습니다. 또한 중앙 "카메라 '와" 웨이퍼' 검사 "시스템 '등 매우 다양 한 시력" 시스템' 이 있는데, 이것 은 조립 과정 의 정확성 과 신뢰성 을 더욱 유지 하도록 설계 되었다. 이 장치는 또한 각 컴포넌트 및 보드의 품질을 테스트하고 평가하기 위해 다양한 다른 프로세스 (process) 를 통합합니다. 여기에는 조립 보드의 정확도와 CAD (Computer-Aided Design) 모델의 정확성을 비교하는 AOI (Automated Optical Inspection) 시스템과 AET (Automated Electrical Testing) 및 XRI (X-Ray Inspection) 시스템이 포함됩니다. AET 기계는 컴포넌트 이하의 배치, 솔더 연결 불량, 열린 회로 및 기타 품질 문제를 감지 할 수 있으며, XRI 도구는 솔더링 품질 및 보드 템퍼링 (tempering) 을 자세히 검사 할 수 있습니다. GSM 자산에는 리드 형성, 포팅 및 캡슐화, 테스트 머신 프로그래밍, 제작 및 웨이브 솔더링 등의 다양한 조립 후 기능도 포함되어 있습니다. 이 외에도, 자동 라벨 인쇄 (automated label printing) 프로세스를 통해 제조된 각 보드에는 고유한 일련 번호 (serial number) 및 기타 키 정보가 표시되어 있어 추적 가능성과 쉽게 식별할 수 있습니다. 마지막으로, 통합 품질 모델을 사용하면 컴포넌트 조달 (Component Procurement) 에서 회로 보드 어셈블리 (Circuit Board Assembly), 전체 제조 공정 (Manufacturing Process) 에 이르기까지 모든 어셈블리의 완전한 추적이 가능합니다. 각 단계는 제조업체와 고객 사양이 일관되게 충족되도록 면밀히 모니터링됩니다. 범용 GSM (Universal GSM) 장비의 유연성과 안정성을 활용하면 보드 조립 및 제조 요구 사항에 가장 적합한 품질을 확보할 수 있습니다. 이 시스템은 다양한 어플리케이션에 적합하며, 종합적인 설계를 통해 PC 보드 조립 (assembly) 및 제조 (manufacturing) 에 이상적인 솔루션이 됩니다.