판매용 중고 UNIVERSAL GSM 1 #293639061

UNIVERSAL GSM1 장비는 pc 보드 조립 및 제조 산업에 사용하도록 설계되었습니다. 완전 자동화 시스템 (Fully Automated System) 은 구성 프로세스 전반에 걸쳐 효율성을 향상시키면서 시간과 비용을 최소화할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 PCB (인쇄 회로 기판) 레이저 절삭기, 반자동 픽 & 플레이스 기계 및 리플로우 오븐으로 구성됩니다. PCB 레이저 절삭기는 최대 4 개의 CO2 레이저 헤드를 사용하여 강성 및 플렉스 강성 보드를 모두 절단합니다. 축당 ± 0.02 mm 의 위치 정확도를 달성하여 매우 정확하게 설계되었습니다. 레이저 헤드는 기존의 기계식 절삭 공구보다 빠르게 설계되었으며, 2D 조각 및 마킹에도 사용할 수 있습니다. 반자동 픽 & 플레이스 머신에는 2 개의 2 축 작업 슬라이드와 함께 6 개의 독립적으로 구동되는 8 위치 체인 캐리어가 있습니다. 최대 이동 속도는 800mm/s이며 X, Y 및 Z 축 정확도는 0.02mm이며 반복 성은 ± 0.02mm입니다. 이 기계는 구성 요소를 PCB 에 빠르게 로드할 수 있도록 설계되었으며, 다양한 크기의 구성 요소를 수용할 수 있습니다. 리플로우 오븐은 정확한 온도 조절 기계와 자동 가스 흐름 (gas flow) 을 갖춘 완전한 기능의 공정 챔버입니다. 프로세스의 완벽한 리플로우와 정확성을 보장하도록 설계되었습니다. 그것은 짝수 난방 프로파일, 정밀한 온도 균일성 및 고온 안정성을 가지고 있으며, 최대 프로파일 온도는 300 ° C에 이릅니다. PCB 레이저 절삭기, 반자동 픽 앤 플레이스 머신 (semi-automatic pick & place machine) 및 리플로우 오븐 (replow oven) 의 세 구성 요소의 조합으로 GSM1 도구는 절단 및 형성에서 리플로우까지 PC 보드 조립 및 제조의 전체 프로세스를 능률화하고 자동화합니다. 이러한 자동화를 통해 비용 절감, 처리량 증가, 프로세스 전반에 걸친 정확성 향상 등의 효과를 얻을 수 있습니다. 돈을 절감하고, 시간을 줄이고, 효율성을 높이려는 기업에게 이상적인 자산입니다.