판매용 중고 UNIVERSAL GSM 1 OS/2 #188174

UNIVERSAL GSM 1 OS/2는 최신 전자 어셈블리 플랜트의 요구를 충족하도록 설계된 pc 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 제품은 자동 (automated) 및 수동 (manual) 어셈블리 라인에서 운영 프로세스를 최적화하여 조립, 테스트, 디패널링 및 가장 중요한 솔루션으로 개발되었습니다. 시스템의 핵심은 'GSM (Generalized Standard Manufacturing Process)' 철학 (GSM) 을 중심으로 구축되어 있으며, 이는 많은 산업에서 사용할 수있는 일반적인 도구, 프로세스 및 컴포넌트 플랫폼을 활용하여 필요한 사용자 정의 설정의 양을 줄입니다. GSM 1 OS/2는 양면 (double-sided), 다중 계층 (multi-layer) pc 보드를 포함한 모든 유형의 pc 보드에 적합하며 모듈식 설계를 통해 정확한 제조 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 이 장치에는 새로운 직관적 인 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 가 있어 이전 모델보다 작동하기 쉽습니다. 비전 인식 도구가있는 집적 회로 (IC) 픽앤 플레이스 머신 (pick-and-place machine) 을 포함하여 다양한 구성 요소가 있습니다. 구성 요소를 정확하게 배치하기위한 사전 정렬 자; 솔더 브리지를 방지하는 SONOS (느린 흐름 비 겹침 솔더); 도구를 쉽게 전환하는 ATC (Automatic Tool Change). 또한이 자산에는 다이 본더 (Die Bonder), 핫바 솔더링 (Hot Bar Soldering) 및 진공 픽 앤 플레이스 모델 (Vacuum Pick and Place Model) 과 같은 몇 가지 독특한 기능이 있습니다. UNIVERSAL GSM 1 OS/2의 가장 중요한 측면 중 하나는 강력한 진단 및 피드백 (feedback) 장비로, 생산 효율성을 크게 높이고 품질 관리를 보장합니다. 보드의 구성 요소에 대한 피드백을 캡처하는 센서가 있으며, 이 실시간 정보를 그래픽으로 표시합니다 (영문). 이를 통해 운영자는 결함 있는 보드를 신속하게 파악하고, 재작업 및 재손질에 소요되는 시간을 단축할 수 있습니다. 또한, 이 시스템은 빠른 결함 감지 (rapid defect detection), 장애 분석 (fault analysis), 라미네이트 분석 (lamination analysis) 과 같은 테스트용 특수 도구를 제공합니다. 마지막으로, UNIVERSAL GSM 1 OS/2는 완전한 모듈식이며, 복잡한 전자 조립 프로세스에 빠르고 쉽게 적응할 수 있습니다. 프로토 타입 (prototyping) 에서 프로덕션 (production) 까지, 그리고 단일 라인 설정에서 다중 라인 설정 (downtime) 까지 모든 전자 어셈블리 환경에서 효율성과 생산성을 극대화할 수 있습니다.