판매용 중고 UNIVERSAL GC-30 #9207771

UNIVERSAL GC-30은 대용량 생산을 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 보드 절단, 자동 광학 검사 (AOI), x-ray 검사, 솔더링, 리플로우, 선택적 솔더링, 웨이브 솔더링, 부품 배치, 픽앤 플레이스 등을 포함하여 인쇄 회로 기판 (PCB) 의 생산에 적합한 다양한 기능을 제공합니다. 다용도 장치 (versatile unit) 는 다양한 크기와 기판을 갖춘 복잡한 고밀도 보드의 제조를 위해 설계되었습니다. 이 기계에는 자동 로더 (auto-loader) 가 장착되어 있어 공구로 처리하기 위해 피더에서 전송 모듈로 PCB 를 전송합니다. 고급 에셋은 생산 전 각 보드의 매개변수 (보드 너비, 높이, 두께, 재료 등) 를 자동으로 식별할 수 있습니다. GC-30 내의 리플로우 모듈은 고정밀도, 고속 전기 기계 작동 및 다중 레벨 제어 모델을 통해 안정적인 솔더링 결과를 보장합니다. 또한 데이터, 이미지 처리, 실시간 분석 (real-time analysis) 을 결합하여 보드의 거의 모든 결함을 제거하는 제로 (zero-defect) 장비를 갖추고 있습니다. 광학 검사 모듈은 컴포넌트 배치 정확도와 솔더링에 대한 3D 분석을 제공하며, 정확한 측정 값을 제공합니다. 이 시스템은 또한 정확하고 강력한 웨이브 솔더링 모듈 (Wave Soldering Module) 을 갖추고 있으며, 이 모듈은 솔더링 매개변수의 심층 제어 및 커스터마이징을 제공합니다. 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 프로세스는 인덱싱 정확도가 높은 컴포넌트의 고속 배치가 가능하며, 듀얼 헤드 (dual-head) 설정은 하이 믹스 (high-mix) 및 로우 레벨 (low-level) 어셈블리를 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. UNIVERSAL GC-30 은 광범위한 하드웨어 구성요소 및 자동화된 데이터 관리와 완벽하게 통합되어 운영 프로세스를 간소화합니다 (영문). 직렬화 (Serialized) 생산은 각 보드에 사용되는 데이터의 고급 감사 및 추적을 허용하며, 정교한 프로세스 제어 장치 (Process Control Unit) 는 장비 상태에 대한 피드백 및 모니터링을 제공합니다. 이 기계는 원격 모니터링 및 분석을 위해 클라우드 플랫폼에 연결할 수도 있습니다. 전반적으로, GC-30은 정확한 결과를 가진 복잡한 고밀도 보드를 생산할 수있는 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 (PC Board Assembly and Manufacturing) 도구입니다. 광범위한 기능, 소프트웨어 솔루션과의 통합을 통해, 광범위한 애플리케이션을 위한 안정적이고 강력한 자산입니다 (영문).