판매용 중고 UNIVERSAL 6772A Multi-mod II #144021

범용 6772A 멀티 모드 II (Multi-mod II) 는 다양한 크기와 두께의 pc 보드에 효율적이고 정확한 납품을 제공하는 다용도 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 모듈식 컴포넌트 (modular component) 와 인터페이스 (interface) 의 고급 설계를 활용하여 다양한 운영 환경에서 쉽게 설치하고 설치할 수 있습니다. 이 장치에는 압력 보드 메커니즘, 고해상도 카메라, 이미지 캡처 기계, 통합 터치 스크린 및 대형 온도 조절 난방 챔버 (heated chamber) 가 포함됩니다. 이러한 구성 요소와 인터페이스의 공동 작업을 통해 공구는 작은 (Small) 과 작은 (Large) PC 보드 영역을 최소한의 왜곡과 최소 (Minimal Soldering) 결함으로 정확하고 일관되게 솔더할 수 있습니다. 6772A 멀티 모드 II (Multi-mod II) 의 압력 보드 메커니즘은 pc 보드를 납품하는 동안 pc 보드에 대해 부품에 도달하기 위해 균일하게 누르는 실리콘/알루미늄 레일 자산을 특징으로합니다. 이 압력 보드 (Pressure Board) 메커니즘은 모든 보드에서 안전하고 일관된 납북 압력을 제공하며, 이를 통해 솔더링 프로세스를 고르게, 효율적으로 수행할 수 있습니다. 이 모델의 고해상도 카메라 (Camera of the Model) 는 납북 프로세스 전후의 PC 보드의 정확하고 상세한 사진을 제공하여 모든 세부 사항을 종합적으로 검사했습니다. 카메라는 또한 추가 문제 해결을 위해 기술자 또는 운영자의 유용한 피드백을 제공합니다. 시스템의 이미지 캡처 (image capture) 장비를 사용하면 액세스 가능한 USB 포트를 통해 고해상도 카메라에서 이미지를 캡처할 수 있습니다. 이미지는 나중에 컴퓨터에서 보거나, 나중에 참조할 수 있도록 저장할 수 있습니다. 통합 터치 스크린은 장치의 설정 및 매개 변수에 대한 "운영자" 직관적인 액세스를 제공합니다. 또한 시스템 진단 툴 (Diagnostic Tools) 에 직접 액세스하여 운영자가 발생하는 모든 하드웨어/소프트웨어 장애를 신속하게 파악하고 해결할 수 있습니다. 공구의 온도가 큰 가열식 챔버 (heater-controlled heated chamber) 는 납납 과정에서 pc 보드가 고르게 가열되도록 합니다. 이것 은 "솔더 '가 충분 한 열 을 제대로 흐르게 하는 한편, 과도 한 온도 에 민감 한 성분 을 보호 하는 데 도움 이 된다. 전반적으로 UNIVERSAL 6772A Multi-mod II는 안정적이고 정확한 pc 보드 조립 및 제조 자산입니다. 일관성 있고, 정확한 결과를 낳는 원활하고 효율적인 납품 프로세스를 제공합니다. 압력 보드 메커니즘, 고해상도 카메라, 이미지 캡처 모델, 통합 터치 스크린 및 온도 조절 난방 챔버, 6772A 다중 모드 II (Multi-mod II) 를 결합하여 다양한 크기와 두께의 pc 보드를 최소한의 결함과 최소 왜곡으로 정확하고 일관되게 납납 수 있습니다.