판매용 중고 TYCO ELECTRONICS QUAD QSV-1 Plus #9248440

TYCO ELECTRONICS QUAD QSV-1 Plus는 고도로 전문화된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, 고성능 주문 및 조립 솔루션을 제공합니다. QSV-1 Plus는 25 개가 넘는 조정 가능한 매개변수가있는 4 개의 독립 솔더 스테이션 (solder station) 을 제공하여 소형 보드 어셈블리 프로세스에 완벽한 선택을 제공합니다. 4 개의 스테이션은 웨이브, 배치 및 스팟 솔더링 (spot soldering) 을 포함한 다양한 솔더링 기술에 적용 할 수 있습니다. 각 스테이션은 구성 요소를 보드에 정확하게 밀봉하고 신뢰할 수있는 연결을 만들 수 있습니다. QSV-1 Plus (QSV-1 Plus) 는 수동 솔더링뿐만 아니라 자동으로 설계되었으며, 다양한 주문 기능을 제공합니다. Atmel Studio, IAR Embedded Workbench 및 LabView와 같은 도구를 사용하여 기계 프로그래밍을 할 수있는 개방형 아키텍처로 설계되었습니다. 솔더링 도구는 사용자 인터페이스를 사용하여 프로그래밍 및 설정 매개변수를 구성할 수 있습니다. QSV-1 Plus는 2 개의 독립적 인 온도 컨트롤러를 사용하여 솔더링 프로세스의 가열 요소를 최적화합니다. 이 제품은 선형 액추에이터 급지대 (Linear Actuator Feeder System) 를 장착하여 고정밀 배치를 위한 구성 요소의 정확한 위치와 크기를 보장합니다. 이 기계는 고속 (옵션) 기능으로, 보다 빠른 주문 및 처리량을 제공합니다. QSV-1 Plus는 표면 실장 기술 (SMT) 구성 요소를 사용하여 고밀도 PCB 구성 요소를 활성화합니다. 보드의 구성 요소를 정확하게 정렬하고, 구성 요소의 성공적인 배치를 추적할 수 있는 "카메라 '가 장착되어 있습니다. "카메라 '는 광시야각 을 가지고 있어서 편차 를 탐지 할 수 있고, 부품 을 제거 하고 교체 할 수 있다. QUAD QSV-1 Plus는 진공 픽 앤 플레이스 기술을 사용하여 안정적인 픽앤 플레이스 프로세스를 제공합니다. 정확한 배치 정확도로 시간당 최대 1,500 개의 부품을 배치 할 수 있습니다. 다양한 컴포넌트 크기와 모양을 수용할 수도 있습니다. 선택 사항인 보정 (calibration) 기능을 사용하면 기계가 최적의 성능을 위해 정기적으로 재보정됩니다. QSV-1 Plus (QSV-1 Plus) 에는 광 센서 및 기계식 센서가 장착되어 있어 부품 간 결함이 있는 링크를 품질 관리 및 방지할 수 있습니다. 여기에는 활성 보드 모니터링, 열 프로파일링 및 솔더 브리징 탐지가 포함됩니다. 이 시스템에는 모든 조인트, 레이어 결합 및 컴포넌트를 검사하는 비전 센서가 포함되어 있습니다. 결론적으로 TYCO ELECTRONICS QUAD QSV-1 Plus는 고성능 솔더링 및 어셈블리 솔루션을 제공하는 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장치입니다. 컴포넌트와 보드 사이의 안정적인 연결 (automation and precision in placement) 을 제공합니다. 고속 기능 및 온도 컨트롤러는 고정밀 (High-Precision) 솔더링 및 어셈블리 프로세스에 적합합니다. 기계에 "센서" 가 장착되어 있어 결함이 있는 연결의 품질 관리 및 예방이 보장됩니다.