판매용 중고 TST HTD-510-3C #293641409

TST HTD-510-3C (TST HTD-510-3C) 는 최첨단 PC 보드 조립 및 제조 장비로, 다양한 어플리케이션의 효율성과 정확성을 극대화할 수 있도록 설계되었습니다. 이 시스템은 재료 처리, 컴포넌트 배치 (component placement), 검사 (inspection) 를 완벽하게 자동화할 수 있도록 함께 작동하는 여러 컴포넌트로 구성됩니다. 이 장치의 첫 번째 구성 요소는 픽앤 플레이스 로봇입니다. 이 자동 엔지니어링 장치 (Automated Engineering Device) 는 진동 급지대에서 부품을 빠르게 골라 고속 암 (High-Speed Arm) 과 다양한 고급 센서 (Advanced Sensor) 를 사용하여 원하는 위치로 전송할 수 있습니다. 로봇은 또한 다른 컴포넌트 크기와 배치에 빠르게 적응할 수 있습니다. 또한 HTD-510-3C에는 링 라이트, 고해상도 디지털 카메라, LED 마커를 포함하는 비전 머신이 장착되어 있습니다. 이 도구는 정확한 컴포넌트 위치를 정확하게 감지하는 데 사용되며, 워크스테이션의 객체를 식별하고 검증하는 데 사용됩니다. 어셈블리 프로세스에는 3D 솔더 붙여넣기 프린터도 포함됩니다. 이 기계는 솔더 페이스트를 pc 보드 표면에 정확하게 인쇄하여 강력한 솔더 조인트 (solder joint) 를 만들도록 설계되었습니다. 또한, 자산은 유지 보수 및 보충이 용이하도록 전체 노즐 및 카트리지 세트로 설계되었습니다. TST HTD-510-3C의 최종 구성 요소는 자동 리플로우 오븐입니다. 이 장치는 정밀한 난방 모델과 적용된 난방 에너지를 위한 고급 온도 컨트롤러 (Advanced Temperature Controller) 로 설계되었습니다. 이로써 PC 보드에 구성 요소 및 커넥터를 정확하게 납품할 수 있으며, PC 보드의 효율적이고 반복 가능한 생산을 가능하게 합니다. HTD-510-3C (TM-510-3C) 는 효율적인 생산 프로세스와 비용 효율적인 PC 보드 조립 방법을 제공하면서 탁월한 정확성과 정확성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 장비는 고객의 요구에 따라 저용량 (low-volume) 및 대용량 (high-volume) PC 보드 생산에 모두 사용될 수 있습니다. 손쉬운 터치스크린 인터페이스 (Touchscreen Interface) 를 통해 설정과 작동 시간을 최소화할 수 있으며, 고급 안전 (Safety) 기능은 사용자 운영자와 컴포넌트의 보호 수준을 향상시킵니다.