판매용 중고 TRI TR9000 #293669308

TRI T9000 (TRI T9000) 은 정밀 어셈블리 기술과 효율적인 제조 주기를 제공하기 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 세 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. TRI 어셈블리 라인, 자동 로더 및 인라인 비전 검사 장치. 이 기계는 자동 생산 제어, 정밀 부품 처리, 사용자 정의 프로그래밍, 고속 서피스 마운트 어셈블리 등의 고급 기능으로 설계되었습니다. TRI 조립 라인은 픽 & 플레이스 머신, 리플로우 오븐, 웨이브 솔더 머신 등 다양한 장비로 구성됩니다. pick & place 기계는 부품 급지대에서 보드로 컴포넌트를 정확하게 이동하도록 설계되었습니다. 일단 구성 요소 들 이 "보드 '위 에 놓이면" 리플로우 오븐' 으로 옮겨져 납북 된다. "리플로우 오븐 '은" 솔더' 관절 을 성공적 으로 달성 하기 위하여 제어 열 을 일정 한 시간 동안 적용 함 으로써 조립 의 신뢰성 을 높인다. 웨이브 솔더 머신 (wave solder machine) 은 보드 양쪽에 솔더를 적용하여 연결을 생성합니다. 마지막으로, 보드가 솔더로 덮인 후, 조립의 정확성을 보장하기 위해 인라인 비전 검사 도구 (inline vision inspection tool) 를 통해 전송됩니다. 자동 로더는 여러 PCB를 어셈블리 라인에 로드합니다. 이 장치에는 보드를 배치하는 컨베이어 벨트 (conveyor belt) 가 있으며 보드의 특정 구성으로 프로그래밍 될 수 있습니다. 에셋은 자동 로더를 사용하여 다양한 크기와 구성의 보드를 처리할 수 있습니다. 따라서 다른 사이즈 보드에 대한 전체 운영 라인을 수동으로 재구성할 필요가 없습니다. 인라인 비전 (inline vision) 검사 모델은 보드의 어셈블리 품질을 검사합니다. 카메라는 광학 이미징을 사용하여 부품이 누락된 경우, 부품의 결함, 부품의 정렬 오류, 솔더 브리지, 오염 부품 등의 결함을 감지합니다. 시각 장비는 또한 컴포넌트 방향, 크기, 배치 정확도를 결정할 수 있습니다. 시스템은 장애가 발생한 결과를 플래그로 표시하고 컨베이어를 중지합니다. 즉, 운영자가 다음 스테이션으로 이동하기 전에 보드 (board) 문제를 검토할 수 있습니다. TRI T9000 PC 보드 조립 및 제조 장치는 생산성 및 품질을 높이기 위해 고급 기능으로 설계되었습니다. 이 기계는 보다 정밀한 컴포넌트 배치 및 검사 기능으로 더 빠른 시간 내에 제품 품질 (Product Quality) 을 달성합니다. 자동 로더는 다양한 보드 크기와 모양에 대해 빠르고 쉽게 재구성할 수 있으며, 인라인 비전 검사 도구 (inline vision inspection tool) 는 이슈가 되기 전에 어셈블리 문제를 감지합니다.