판매용 중고 TEST RESEARCH INC / TRI TR 7007 #293684250
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ID: 293684250
빈티지: 2009
3D Solder Paste Inspection (SPI) system
Inspection speed: 160/80 cm²/s (14/10µm)
Measurement: Height, area, volume and offset
Board size: 50 x 50 - 510 x 460 mm
Board thickness: 0.6 - 5 mm
Warp auto tracking system
Repeatable and accurate results: CSP, 0201, and 01005 components
Camera type: Color camera, 4 MP
Maximum board warp: ±5 mm
Height resolution: 0.4 µm
Height accuracy: 2 µm
Maximum solder paste size: 6400 x 4800 µm
Minimum solder paste size: 100 x 100 µm
Minimum solder paste pitch: 100 µm
Mechanical stage:
Linear motor
Linear scale with DSP-Based motion controller
X and Y Resolution: 0.5 µm
Z Resolution: 1 µm
Defects detected:
Insufficient paste
Excessive paste
Shape deformity
Missing paste and bridge
Power supply: 220 VAC, 15 A, Single phase
2009 vintage.
TEST RESEARCH INC/TRI TR 7007은 현재 전자 산업의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 고급 시스템은 높은 정확도, 효율성, 신뢰성을 갖춘 대용량 PCB (Printed Circuit Board) 생산을 위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다. TRI TR 7007 장치의 핵심에는 고급 자동화 기능이 있는데, 이 기능은 PCB 어셈블리 프로세스를 간소화하고 인적 오류를 최소화합니다. 이 기계에는 최첨단 로봇 암 (robotic arm), 자동 재료 처리 시스템 (automated material handling system) 및 정밀 배치 장비가 장착되어 정확한 부품 배치 및 납매를 보장합니다. 이 자동화는 생산 속도를 높일 뿐만 아니라, 조립된 PCB의 전반적인 품질과 일관성을 향상시킵니다. TEST RESEARCH INC TR7007 도구의 주요 기능 중 하나는 고속 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 기술로 PCB에 빠르고 정확한 컴포넌트 배치가 가능합니다. 에셋은 작은 SMD (surface-mount device) 에서 더 큰 스루홀 (through-hole) 구성 요소에 이르기까지 다양한 구성 요소를 처리할 수 있으며, 정밀도가 높습니다. 이러한 다양성을 통해 TEST RESEARCH INC TR 7007 모델은 간단한 단일 레이어 보드에서 복잡한 다중 레이어 어셈블리에 이르기까지 다양한 PCB 디자인을 제조하는 데 이상적입니다. 고급 픽앤 플레이스 (pick and place) 기능 외에도, TR 7007 장비에는 조립된 PCB의 품질을 보장하는 정교한 비전 검사 시스템이 장착되어 있습니다. 이 장치는 고해상도 카메라와 고급 이미지 처리 (advanced image processing) 알고리즘을 사용하여 각 컴포넌트 배치 및 솔더 조인트를 검사하여 결함 또는 잘못된 정렬을 감지합니다. 이 실시간 품질 제어 (Real-Time Quality Control) 메커니즘은 어셈블리 프로세스 초기에 문제를 파악하고 수정하여 결함이 없는 PCB 만 생성하도록 합니다. TR7007 시스템에는 다양한 PCB 설계 및 컴포넌트 구성을 수용할 수 있도록 어셈블리 프로그램을 손쉽게 만들고 수정할 수 있는 유연한 프로그래밍 인터페이스 (Flexible Programming Interface) 가 있습니다. 이 도구의 직관적인 소프트웨어 인터페이스를 통해 컴포넌트 배치, 솔더링 매개변수 (soldering parameter), 검사 기준 (inspection criteria) 을 쉽게 정의할 수 있으며, 이를 통해 새로운 생산 요건에 따라 자산을 쉽게 조정할 수 있습니다. 또한, TRI TR7007 모델은 생산 효율성을 염두에 두고 설계되었으며, 특정 제조 요구에 맞게 확장성과 사용자 정의가 가능한 모듈식 아키텍처를 갖추고 있습니다. 이 장비는 기존 운영 라인에 손쉽게 통합될 수 있으며, 처리량 (throughput) 및 기능 향상을 위한 추가 모듈로 확장할 수 있습니다. 결론적으로 TEST RESEARCH INC/TRI TR7007은 대용량 전자 생산을위한 고급 자동화, 정밀 및 신뢰성을 제공하는 최첨단 PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템입니다. 최첨단 기술과 종합적인 기능을 갖춘 TEST RESEARCH INC/TRI TR 7007 장치는 PCB 어셈블리 프로세스를 최적화하고 고품질의 비용 효율적인 생산을 달성하려는 제조업체에 이상적인 솔루션입니다.
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