판매용 중고 TESCON Point 5055 #140665

TESCON Point 5055 (TESCON Point 5055) 는 저용량 및 중량 생산 설비의 요구를 모두 충족하도록 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 특허를 획득 한 '크로스 오버 (cross-over)' 기술과 '롤-투-롤 (roll-to-roll)' 시스템의 조합을 활용하여 광범위한 구성 요소를 매우 정확하고 신속하게 어셈블할 수 있습니다. 이 장치의 통합 설계는 보드 어셈블리에 대한 모듈식 접근 방식을 제공합니다. 컴포넌트는 정확한 위치와 정확한 길이를 따라 저장, 배치, 긴장되며, 수동 레이아웃, 중재 또는 재작업이 필요하지 않습니다. 여러 도구 (tools) 와 고정장치 (fixture) 를 사용하면 복잡성과 상관없이 개별 패널의 일관된 제조, 또는 동일한 유형의 여러 복사본을 만들 수 있습니다. 보드 어셈블리의 자동 측면 (automated aspect) 은 3축 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 로봇 암을 사용하여 최대 1mm 크기와 너비의 독립, 배치 및 장력 구성 요소를 사용할 수 있습니다. 이 로봇 암 (robotic arm) 에는 컴포넌트 배치의 잘못된 정렬을 감지하고 보상하는 비전 머신 (vision machine) 이 들어 있습니다. 베어 보드 처리, 진공 시트 처리, 재료 리벳, 하단 측면 클리닝 및 등각 코팅과 같은 다른 주요 시스템도 전체 도구에 추가 할 수 있습니다. 포인트 5055 자산은 최고의 제어, 정확성 및 효율성을 위해 설계되었습니다. 자체 진단 모델, 경보 장비, 조정 가능한 과부하 트립 등 수많은 안전 기능이 포함되어 있습니다. 또한, 전기 분해 연마 시스템은 우수한 보드 표면 마무리를 제공하며, 이는 솔더러티와 더 긴 보드 수명을 향상시킵니다. 보드 어셈블리 장치 (board assembly unit) 에는 자동 바코드 판독기가 내장되어 있으며, 이 판독기를 사용하여 생산 중인 구성 요소와 보드를 모두 추적할 수 있습니다. TESCON Point 5055 머신은 중저용량 제조업체를 위한 비용 효율적인 솔루션으로, 품질 저하 없이 안정적이고 정확한 보드 조립이 필요합니다. 이 도구는 필요한 모든 프로세스와 구성 요소에 통합된 패키지를 제공함으로써, 최소한의 운영자 (operator) 개입이 필요하며, 향상된 효율성과 더 많은 반복성을 제공합니다. 이 자산은 조립 이외에도 부품 테스트 (예: 자동차, 통신, 항공 우주 관련 제품) 에도 사용될 수 있습니다.