판매용 중고 TDK YLB 10 / YLB 1000U #118865

TDK YLB 10/YLB 1000U는 완전한 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 고속 및 고정밀 SMT (Surface Mount Technology) 어셈블리를 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 컴포넌트 방향을 자동으로 감지하고 스루홀 (through-hole) 위치를 도금할 수 있는 고속 시력 검사 장치를 갖추고 있습니다. 이 기계에는 높은 정확도의 컴포넌트 배치를위한 고급 로봇 장착 기능도 포함되어 있습니다. 자동화된 결함 감지, 컴포넌트 배치 및 솔더링을 위한 최첨단 기술을 갖추고 있습니다. YLB 10/YLB 1000U는 3D 구성 요소 인식 도구를 제공하여 정확성과 생산성을 향상시킵니다. 컴포넌트 방향, 컴포넌트 크기, 컴포넌트 위치를 감지할 수 있는 자동 머신 비전 (Machine Vision) 체크가 특징입니다. 에셋은 또한 컴포넌트 극성, 컴포넌트 포지셔닝 및 컴포넌트 위치에 대한 기계 비전 검사를 자동화했습니다. 자동화된 컴포넌트 인식 모델 (automated component recognition model) 은 컴포넌트 방향 (component orientation) 과 컴포넌트 극성 (component polarity) 뿐만 아니라 보드에 있을 수 있는 컴포넌트 결함을 감지할 수 있습니다. TDK YLB 10/YLB 1000U는 솔더 공동 검사 및 수리와 함께 빠르고 정확한 컴포넌트 배치를 제공하도록 설계되었습니다. 에러 프리 (error-free) 컴포넌트 배치를위한 고속 로봇 암과 효율적인 보드 운송을위한 컨베이어 벨트 (conveyor belt) 로 설계되었습니다. 첨단 솔더링 및 재작업 시스템은 고정밀 (high-precision) 솔더링을 사용하므로 복잡한 회로 및 장치를 고품질 솔더링할 수 있습니다. 이 장비는 광범위한 조립 및 수리 기능을 제공합니다. 자동 솔더 및 재작업 시스템은 솔더 공동 검사 및 수리를 가능하게하며, 고급 머신 비전 검사 시스템은 컴포넌트 결함, 컴포넌트 포지셔닝, 컴포넌트 방향을 감지 할 수 있습니다. 고급 컴포넌트 배치 장치는 안정적이고 반복 가능한 컴포넌트 배치를 제공합니다. 또한 BGA (ball grid array) 및 CSP (chip scale packaging) 수리를 수행하여 복잡한 구성 요소에 대한 품질 수리를 제공합니다. YLB 10/YLB 1000U는 종합적인 품질 보증 프로그램을 통해 지원됩니다. 품질 보증 테스트 (Quality Assurance Test) 를 통해 고품질의 성능과 안정성을 보장합니다. 이 기계는 또한 종합적인 교육 프로그램과 종합적인 기술 지원 서비스 (Technical Support Services) 의 지원을 받아 사용자가 안전하고 효율적으로 도구를 운영, 유지 관리할 수 있도록 합니다. 결론적으로 TDK YLB 10/YLB 1000U는 사용 가능한 가장 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 시스템 중 하나입니다. 고급 시각 검사 자산, 자동화된 로봇 장착, 자동화된 결함 감지, 컴포넌트 배치 및 솔더링 기능을 통해 복잡한 회로 보드의 고속 및 고정밀 SMT (Surface Mount Technology) 어셈블리를 보장합니다. 또한 포괄적인 품질 보증 프로그램과 포괄적인 기술 지원 서비스가 포함됩니다.