판매용 중고 SUZUKI / P&P SMT 1200 #9375590

SUZUKI/P & P SMT 1200은 인쇄 회로 기판 어셈블리의 고품질, 대용량 생산을 위해 설계된 통합 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 픽앤 플레이스 머신, AOI (automated optical inspection) 및 리플로우 오븐으로 구성된 모듈 식 솔루션입니다. 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 머신에는 고정밀 트윈 헤드 노즐 및 3축 포지셔닝 기술이 장착되어 보드에 구성 요소를 정확하게 배치할 수 있습니다. 최대 구성 요소 용량은 시간당 8700 개이며, 구성 요소 범위는 0201 ~ 80x50mm 입니다. 교환 가능한 노즐을 사용하면 QFP, BGA 및 CSP 패키지를 포함한 다양한 구성 요소를 허용할 수 있습니다. 가이드 레일 시스템 (guided rail system) 과 모터/인코더 피드백 (motor/encoder feedback) 은 정확한 동작 및 속도 제어를 제공하여 고속 생산에 적합합니다. AOI 장치는 컴포넌트 배치, 솔더 조인트 및 솔더 붙여넣기 레벨을 검사하고 검증하여 품질을 보장합니다. 고해상도 이미징 (High-Resolution Imaging) 기술을 사용하여 보드의 고품질 생산을 보장하기 위해 조립 프로세스에서 가장 작은 결함을 감지합니다. 기계는 열린/누락된 컴포넌트, 잘못된 배치, 솔더 브리징 및 불충분한 붙여넣기를 감지 할 수 있습니다. 마지막으로, 리플로우 오븐은 여러 가열 구역 (heating zone) 을 제공하여 보드의 균일 한 가열과 냉각을 보장합니다. 컨베이어를 사용하여 보드를 전달하며 컨베이어 속도는 1.5 ~ 5m/min 사이입니다. 리플로우 오븐에는 리플로우 납북을위한 질소 대기 제어 (nitrogen atmoser control) 가 장착되어 산화 위험없이 무연 어셈블리 (lead-free assembly) 를 생산할 수 있습니다. P&P SMT 1200 도구는 인쇄 회로 보드의 고속, 고품질 생산을 가능하게 하도록 설계되었습니다. 모듈식 설계 (Modular Design) 및 자동화 프로세스 (Automated Process) 는 높은 정밀도와 최소한의 결함이 필요한 보드의 볼륨 생산을위한 실행 가능한 솔루션입니다. 또한 다양한 크기, 모양, 패키지 (PS) 구성요소에도 적합하므로 PC 보드 조립 응용 프로그램의 요구를 충족할 수 있습니다.