판매용 중고 SSP BPS-7200FC #9304398

SSP BPS-7200FC
ID: 9304398
Auto solder ball placement system.
SSP BPS-7200FC는 고속, 정밀, 비용 효율성을 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 간편하고, 공구가 필요 없는 조정, 설치가 가능한 혁신적인 Flex-Mount 설계를 갖춘 완벽한 기능의 시스템입니다. 이 장치는 픽 앤 플레이스 (pick-and-place), 컴포넌트 검사 (component inspection) 및 비전 시스템 (vision system) 과 같은 모듈식 옵션 배열을 중심으로 제작되었습니다. 이러한 컴포넌트는 모든 어셈블리 및 솔더링 (soledering) 응용 프로그램에 대해 다양한 기능을 제공하도록 구성됩니다. BPS-7200FC는 최대 16개 보드의 동시 조립 및 솔더링이 가능합니다. 한 작업에서 다음 작업까지 정밀도와 정확도를 유지할 수 있으므로 처리량 (throughput) 과 일관성 (consistent result) 이 높아집니다. 이 제품은 기계적 (mechanical) 과 전기적 (electrical) 제어 모두를 용이하게 하며, 실무자는 전통적인 생산 방법과 다양한 데이터 중심 기술을 제어합니다. 통합 비전 (Integrated Vision) 도구는 고해상도 광학 검사 및 고급 이미징 처리 알고리즘을 사용하여 컴포넌트의 정확한 배치를 보장합니다. 이 고급 검사 기술은 모든 완성 된 보드의 품질 결과를 보장합니다. 다양한 소프트웨어 툴 (CAD 툴, 운영 관리, 품질 관리 시스템 등) 이 자동화된 프로세스를 지원하며 작업 완료를 간소화합니다. 또한 SSP BPS-7200FC는 고급 데이터 마이닝, 추적, 레이블 지정 기능을 통합하여 구성 요소 및 완성된 제품의 추적성을 지원합니다. 이는 생산 불규칙성 및 예기치 않은 제품 변형의 위험을 줄이는 데 도움이됩니다. 다용도와 견고한 BPS-7200FC는 가장 까다로운 어플리케이션을 처리하도록 설계되었습니다. 통신, 자동차, 의료, 반도체 제조 등 다양한 산업에 적합합니다. 유연성과 기능의 배열은 대용량 및 품질에 민감한 마이크로 일렉트로닉 (microelectronic) 어셈블리 작업에 이상적인 선택입니다.
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